财联社5月21日电，本川智能(300964.SZ)公告称，公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，委托其研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术项目，双方协同完成适配CIPB技术路线的新型碳化硅封装结构及配套工艺体系的搭建，形成可量产的功率模块解决方案。研究开发经费和报酬总额为50万元。