①智能驾驶+具身智能,智能驾驶领域获得超200亿元订单,构建覆盖L2至L4级智能驾驶全栈解决方案,这家公司已与海外和国内机器人厂商签署相关合作协议; ②先进封装+光模块,这家公司设备布局AI服务器、数据中心及高性能芯片先进封装等核心场景,推动半导体关键设备国产化发展。