财联社资讯获悉，随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，算力基础设施的物理性能正面临严峻瓶颈。半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。

一、TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点

玻璃通孔是指在超薄玻璃基板上制作巨量微米级通孔，并实现垂直电气互连。当人工智能加速器消耗数百瓦功率并升温时，芯片（硅）及其下方的基板都会膨胀，但膨胀率不同。对于小型封装，这种差异可以忽略不计。但当封装尺寸达到人工智能芯片级别时，这种翘曲就会变得非常严重，甚至导致开裂。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。

当前全球TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点。西部证券指出，传统有机基板技术已触及物理极限，其高介电损耗、高制造成本、热膨胀系数失配等固有缺陷，在AI算力芯片、5G/6G高频通信等场景下愈发凸显。在此技术迭代的关键节点，英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成“从硅到玻璃”的技术共识，玻璃基板（TGV）技术在当下已成为半导体行业中“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。

二、相关上市公司：帝尔激光、鸿利智汇

帝尔激光TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

鸿利智汇Micro LED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。