【大佬持仓跟踪】PCB+先进封装,高速材料已进入AMD、Intel材料库,先进封装材料对标味之素ABF,项目建设已取得备案,这家公司客户包括生益电子、联茂电子等厂商
电报解读
2026.05.26 11:34 星期二
PCB+先进封装,高速材料已进入AMD、Intel材料库,先进封装材料对标味之素ABF,项目建设已取得备案,客户包括生益电子、联茂电子等厂商,这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证,取得小量订单生产。
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