2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026年Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。

PCB产销两旺，带动上游原材料紧缺+涨价

建滔积层板的涨价历程很好地反映了PCB行业的上游材料紧缺状况。

①2025年2月，对CEM-1/22F/V0/HB价格上调5元/张，FR-4价格上调5元/张；

②2025年8月，对CEM-1/22F/V0/HB价格上调10元/张，FR-4价格上调10元/张；

③2025年12月1日，CEM1/22F/V0/HB价格上调5%，FR-4价格上调10%，PP价格上调10%；

④2025年12月，对所有材料价格上调10%；

⑤2026年3月，对板料、PP、铜箔加工费价格上调10%；

⑥2026年4月3日，对所有板料、PP价格上调10%；

⑦2026年4月28日，对FR-4、PP价格上调10%。

宏和科技电子布季度平均售价提升增速加快。2025Q1宏和科技电子布平均售价仅4.5元/米，到2025Q4提升至5.3元/米。2026Q1电子布涨价速度显著提升，平均售价达9.8元/米，同比+117%。

国产材料加速扩产导入供应链，分析师看好国产设备卖铲人角色

HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。

国产材料有望在供需缺口背景下实现供应链的导入。铜箔端：铜冠铜箔已经具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5代铜箔已经突破关键性能指标，HVLP4铜箔目前已经在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已实现批量供货，HVLP3实现首家国产替代量产突破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进；宏和科技在电子布方面具有良好的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系，公司研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，正处于终端客户的认证阶段。

目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，东吴证券周尔双看好国内企业扩产带动设备国产机遇。目前核心设备如日本新日铁与三船的铜箔表面处理机，以及丰田、津田驹电子布织布机均处于供不应求状态。铜箔设备如洪田股份、泰金新能；电子布设备如泰坦股份、卓郎智能。

根据Prismark及大族数控招股书口径，全球PCB专用设备市场规模由2020年约58.40亿美元增长至2024年约70.85亿美元，2024-2029年CAGR约8.7%；中国市场2024年约41.11亿美元，占全球比例约58%，到2029年预计约61.39亿美元，对应CAGR约8.4%。