1）PCB：Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。
2）电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连
3）超硬材料：近期，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%。
4）电容：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。
5）MLCC：Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。