【金牌纪要库】“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈，金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案，纯金刚石散热有望于2028年后实现放量
金牌纪要库
2026.05.29 07:28 星期五
①“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈，金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案，纯金刚石散热有望于2028年后实现放量；②微通道（MCL）技术或从独立的服务器配件转变为CoWos封装的集成部分，这个核心加工工艺/设备有望破解微通道量产瓶颈；③“液态金属”可以涂抹在芯片和散热器之间，以填补分子级微小凹凸不平，是消除芯片裸晶与盖板间微观空隙的理想材料。
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