【热点导读】

机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段

业内首条！日月光将推全新先进封装产线

供应链成本持续上升，英飞凌宣布7月起再度提价

中国算力服务加速出海，微型电脑主机全球卖爆了

Q1全球DRAM市占三星继续领跑

通信行业迎来技术迭代与需求爆发双重共振

电子产业不可或缺的隐形骨架，电子布需求快速增长

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机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段

国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。西部证券认为，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。

上市公司中，蓝思科技正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。岱勒新材的抛光液及清洗剂可用于玻璃基板的加工过程中。

业内首条！日月光将推全新先进封装产线

据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好先进封装。花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。先进封装设备制造商，尤其是混合键合设备提供商，可能会成为主要受益者；随着封装复杂性上升，外包芯片组装和测试提供商也可能从中受益。

公司方面，路维光电作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求。瑞华泰的高导热PI膜产品为半导体先进封装用热界面材料，目前处于验证阶段。

供应链成本持续上升，英飞凌宣布7月起再度提价

英飞凌于5月26日通知客户及合作伙伴，将自7月1日起调整部分产品价格，理由是全球半导体供应链成本持续上升，涵盖能源、原材料、运输及服务等各环节，同时公司产品组合的市场需求正在快速增长，超出数月前的预期。这是继2026年4月首轮提价之后，英飞凌年内的第二次价格上调。

值得注意的是，德州仪器同样计划自7月1日起提价，涉及产品包括电源管理芯片（PMIC）及MOSFET，这也是其2026年内的第二轮涨价。兴业证券电子团队指出，功率半导体预计成为AI领域的通胀环节。据测算，AI机架电源价值有望从GB200的3.6万美元飙至VeraRubinCPX的近40万美元，单位功率价值提升2.5倍。在当前8英寸晶圆供需紧缺的背景下，产业链的竞争焦点集中于产能规模与产品顺价能力。在历经10%以上的价格普调后，具备规模效应的企业释放出的利润弹性更为显著。

上市公司中，芯联集成已成长为具有全球影响力的功率代工平台，8/12英寸硅基晶圆月产能分别为17万/3万片；公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平。捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，核心竞争力在于先进的芯片技术和封装设计，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间。

中国算力服务加速出海，微型电脑主机全球卖爆了

今年以来，全球人工智能产业加快发展，带动我国算力服务、智能硬件等相关产品和服务走向国际市场。各地外贸增长正呈现更强“含智量”。算力服务出海的背后，是我国算力基础设施和硬件供给能力的同步提升。在深圳，一批只有巴掌大小的微型电脑主机，正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前，这里的微型主机出货量已占全球市场15%左右。

目前我国算力基础设施飞速发展，截至2025年，智能算力规模超过1590EFLOPS（百亿亿次浮点运算每秒），位居全球前列。长江证券计算机团队指出，Token需求持续上升，我国算力基础设施需求有望持续爆发式增长。建议关注算力基础设施产业链，重点关注：1）国产算力芯片龙头寒武纪、海光；2）IDC及算力租赁相关标的；3）云及CDN等相关标的；4）服务器及相关配套供应商。

上市公司中，海鸥股份冷却塔为数据中心液冷系统一次侧关键设备，适配冷板/浸没式液冷，目标成为液冷数据中心散热核心服务商。可立克在数据中心领域，实现多款磁性元件量产，并成功研发5.5kW/8.5kW高功率密度产品，全面满足高端算力与高效供电场景的配套需求。

Q1全球DRAM市占三星继续领跑

据CFM闪存市场数据显示，三星一季度DRAM销售收入达382.14亿美元，环比增长98.4%，市场份额为40.5%，进一步拉大和其他供应商的份额差距，排名第一；SK海力士一季度DRAM销售收入达279.25亿美元，因其HBM供应占比较多，总收入环比增长62.1%低于其他供应商，市场份额为29.6%，排名第二；美光一季度（2025年12月-2026年2月）DRAM销售收入达187.68亿美元，环比增长73.6%，市场份额19.9%，排名第三；长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额进一步提升至7.7%，排名第四。

中信证券表示，当前存储原厂扩产面临主客观约束，2026年有效产能释放受限，新产能实质释放需待2027年底至2028年，行业有望更长时间维持高盈利。

公司方面，晶盛机电的12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程。联讯仪器拟将募集资金用于自主研发推出DRAM测试机等产品，填补国内高速存储测试机的空白，满足下游存储器厂商测试需求。

通信行业迎来技术迭代与需求爆发双重共振

据报道，联发科（MediaTek）将于Computex2026展出400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的MicroLED光学技术应用。

当前通信行业迎来技术迭代与需求爆发双重共振，AI算力高增倒逼网络基础设施升级，带动光通信赛道持续高景气。光模块行业需求韧性强劲，1.6T产品快速放量，龙头订单已排至2028年；叠加磷化铟产能扩张、CPO及热管理新技术落地，打开百亿级增量空间，为板块业绩形成坚实支撑。国泰海通证券表示，AI算力需求持续爆发，光通信产业链景气度有望加速上行。随着海内外AI基础设施建设进入高强度投入阶段，光互联作为提升算力集群效率与系统性能的关键环节，正逐步成为AI数据中心建设中的核心变量。

上市公司中，东山精密200GEML已实现量产，1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400GEML为核心开展布局。腾景科技在OCS方案钒酸钇晶体、二维准直器阵列等核心部件前瞻布局，产品竞争力强。公司OCS相关钒酸钇晶体及二维准直阵列两类产品先后收到订单金额达8760.6万元/8915万元，随着OCS设备大规模放量，公司有望打开新成长空间。

电子产业不可或缺的隐形骨架，电子布需求快速增长

AI算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行。

电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。方正证券指出，AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的3-8倍；高速交换机：800G/1.6T交换机PCB需采用LowDk电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级；Q布因低介电、低热膨胀特性成为M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。高端织布机交付周期18-24个月，头部企业为保障高毛利AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。

上市公司中，中国巨石是全球规模最大的电子布生产企业，公司已具备研发和生产薄布、超薄电子布产品能力，相关产品正在研发和推广中。此外，低介电等特种电子布开发也正在有序推进中。菲利华石英电子布项目处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司全资子公司湖北鼎益新材料有限公司正新投建1,000吨产能的石英电子纱生产线。