宏观新闻

1、国务院印发《城市更新“十五五”规划》，其中提出，到2030年，城市更新行动取得重要进展，城市开发建设方式转型初见成效；推动城镇基础设施和公共服务向乡村延伸覆盖；因城施策增加改善性住房供给，规范发展住房租赁市场。

2、商务部昨日举行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东回应欧盟拟于今年7月1日实施新钢铁关税政策的有关提问时说，目前，中方正在世贸组织框架内与欧方开展谈判。中方期待通过谈判达成双赢结果，促进中欧经贸关系平稳健康发展。何亚东回应关于中美关税谈判进展的提问时表示，双方经贸团队将保持密切沟通，商定具体安排并尽快推动实施。

3、外交部发言人毛宁28日在例行记者会上就中方对美稀土出口管制相关问题答问时表示，中国驻美国大使馆转发了中美经贸磋商的初步成果。中美双方应当共同落实好两国元首达成的重要共识，维护中美经贸关系稳定发展的态势。

4、美国官员说，美伊谈判代表已就谅解备忘录达成一致，但仍需要美国总统特朗普最终批准。

5、当地时间5月28日，伊朗谈判代表团媒体团队成员赛义德·阿加卢表示，截至目前，伊朗方面尚未同意任何谅解备忘录，也未向巴基斯坦方面的调解人确认已批准该备忘录。

行业新闻

1、市场监管总局、国家发展改革委联合印发《人工智能计量体系和能力建设指引（2026版）》，系统布局人工智能计量能力建设。《指引》围绕基础支撑、通用技术、核心技术、计量技术规范、计量服务产业、智能赋能计量等六大部分系统布局，打通实验室创新与行业应用“最后一公里”。

2、为有效落实将于6月1日施行的《网络餐饮服务经营者落实食品安全主体责任监督管理规定》，北京市市场监管局、上海市市场监管局于签订协议当日，联合召开外卖平台企业行政指导会，指导美团、淘宝闪购、京东外卖三大外卖平台企业完善细化落实举措，严格落实食品安全主体责任。

3、国家发改委组织召开视频会议安排部署全国迎峰度夏能源保供工作，全力保障稳发稳供。会议要求，做好煤炭、天然气等一次能源生产和供应，强化电煤运输保障，满足顶峰发电需求。

4、中国电信研究院、中国电信股份有限公司湖北分公司联合中信科移动通信技术股份有限公司5月28日在武汉开展了6G终端原理样机系统下行峰速测试。结果显示，单台终端下行峰值速率达到5Gbps，系统下行峰值速率达到10Gbps。

5、国内首个肿瘤心脏病研究机构——复旦大学肿瘤心脏病研究所（筹）5月28日正式揭牌。该研究所未来将致力于推动基础研究向临床诊疗转化，提升肿瘤患者的长期生存质量，以应对肿瘤慢病管理的现实需求。

6、天津市人民政府办公厅近日印发《天津市推动脑机接口创新发展行动计划（2026—2030年）》。其中提出，到2030年，形成总规模超100亿元的脑机接口产业基金群，培育一批创新能力突出的领军人才，构建基础坚实、创新活跃、开放协作、链条完备的脑机接口产业体系。

7、全球首个EB病毒相关肿瘤治疗mRNA疫苗WGc-043注射液在海南博鳌乐城投入临床应用，填补全球EBV阳性肿瘤mRNA精准治疗空白。该疫苗由四川大学华西医院团队研发、成都威斯津生物转化落地，为淋巴瘤、鼻咽癌等患者带来新方案。

公司新闻

1、沪硅产业公告，股东国家集成电路产业投资基金持股比例降至12.89%。

2、据港交所文件披露，国家集成电路基金对中芯国际的多头持仓比例降至7.99%。

3、德邦科技公告，股东国家集成电路基金持股比例降至11.90%。

4、天通股份公告，近期实控人一致行动人已减持0.31%股份。

5、比亚迪发布璇玑A3，为中国首款4nm智驾芯片，支持L3、L4自动驾驶。

6、南方航空公告，总工程师李志刚涉嫌严重违纪违法，目前正接受相关部门纪律审查和监察调查。

7、中信证券公告，拟向大股东中信金控定向发行7.94亿H股，增资160亿元。

8、金钼股份公告，公司是国内重要芯片生产商核心材料供应商以及签订相关大额订单等为不实信息。

9、澜起科技公告，股东上海融迎及其一致行动人询价转让1222.8万股，持股比例降至5.78%。

10、*ST亚太公告，6月1日复牌并撤销退市风险警示，股票简称变更为“亚太实业”。

11、合锻智能公告，不涉及AI算力业务，未取得核聚变相关业务收入。

12、智翔金泰公告，与药友制药签署GR1803项目许可协议，总金额至高18.2亿元。

环球市场

美股三大股指收盘集体收涨，道琼斯指数涨0.05%，标普500指数涨0.58%，纳斯达克综合指数涨0.91%。全球最大云原生数据仓库及AI数据云平台Snowflake股价飙升36.48%，其暴涨也带动软件板块集体走高。Figma涨9.93%、Tempus AI和Palantir涨超8%、ServiceNow和甲骨文涨幅超6%，微软随着“下周发布自研大模型”的传闻涨超3%。纳斯达克中国金龙指数收跌0.48%。

国际原油期货结算价涨跌不一。WTI原油期货结算价上涨0.25%，报88.90美元/桶；布伦特原油期货结算价下跌0.62%，报93.71美元/桶。

高盛测算显示，截至4月底，全球原油库存约相当于全球101天需求量，预计5月底将降至98天。其中，通过卫星等手段可观测的“可视库存”预计仅剩73天需求量。

欧洲三大股指集体收跌。英国富时100指数跌0.75%；法国CAC40指数跌0.23%；德国DAX指数跌0.34%。

Anthropic完成650亿美元H轮融资，投后估值达9650亿美元，首次超过竞争对手OpenAI。Anthropic称，本月早些时候，年化收入已突破470亿美元。

闪迪首席技术官表示，全球AI竞赛日益“以内存为中心”，其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）成套产品预计于明年正式推出。

投资机会参考

1、机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段

国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。西部证券认为，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。

2、业内首条！日月光将推全新先进封装产线

据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好先进封装。花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。