导读：①市场探底回升收红，整体维持结构性行情，热点聚焦 AI 硬件；②CPO、高速光模块、PCB 全线走强，产业链细分领域多点开花；③半导体板块同步反弹，在行业利好持续催化下，高景气格局有望延续。

5月29日 17:00

午后市场进一步走低，全市场逾百股跌停或跌超10%。其中半导体芯片方向领跌，斯达半导、士兰微、晶方科技等跌停，中芯国际、海光信息、寒武纪、盛合晶微等权重同样跌幅明显。半导体芯片股在经历今日大跌后，出现抱团松动迹象。AI硬件方向同样分化加剧，其中玻璃基板概念跌幅明显，人气龙头京东方A跌停，德龙激光、帝尔激光等跌超10%。不过截至目前多数核心权重仍处于涨多合理修正范畴，因此只要没有出现明显的价量失控信号或者中期趋势遭到破坏的前提下，在短线卖压集中释放后依旧存在修复预期，届时资金回流的强度或将较大程度决定后市的走向。

5月29日 12:00

今日早盘市场震荡调整，三大指数高开低走，市场热点发生较为明显的切换。大消费板块集体爆发，零售、食品饮料、白酒等均涨幅居前，房地产、电力同样表现亮眼，另一方面，科技股则再度陷入调整，其中半导体芯片领跌。截至目前而，市场仍以震荡结构为主，仍可在热点轮动的过程中留意核心热门赛道的低吸机会。

5月29日 9:15

昨日市场探底回升，三大指数全线收红，创业板涨近2%，不过赚钱效应依旧集中在以AI硬件为代表的科技成长方向，所以仍先以结构性行情看待为宜。

盘面上，AI硬件方向依旧是当前市场领涨的核心主线，“易中天”等权重标的持续刷新历史高点。随着AI算力基建的全面加速，光通信正从铜缆向CPO加速渗透。北美四大云厂商资本开支持续上修，直接拉动了高速光模块的需求放量；据预测，2026年800G模块出货量将实现翻倍以上增长，1.6T模块需求也在快速攀升。

PCB板块同步强势走强，高端服务器PCB需求旺盛，叠加铜箔、覆铜板等上游材料涨价，板块内个股表现活跃。宝鼎科技走出16天10板的强势行情，华塑控股斩获4连板，中京电子3连板，宏和科技也走出5天3板。

此外，市场热度进一步向金刚石散热、超级电容、MLCC等细分领域扩散。艾华集团9天5板，风华高科8天4板，黄河旋风5天4板，四方达5天2板，多只个股连板晋级。整体来看，AI硬件赛道呈现各细分领域百花齐放的态势，资金抱团趋势明显，核心标的仍具备反复活跃的条件。

不过需注意的是，无论是CPO、PCB还是其延伸上游细分方向，事实上都在本轮行情中经历较为充分的演绎，整体位阶已然不低，所以在经历昨日午后的普涨拉升，板块内部可能会再度面临一定程度的分化，届时聚焦核心为宜。

半导体芯片昨日同样迎来反弹，国风新材、怡达股份、康达新材涨停，华虹公司、中芯国际均于盘中创历史新高。一方面，国产存储芯片龙头长鑫科技IPO过会，其业绩爆发式增长释放了明确的扩产信号，直接引爆了上游光刻胶等材料需求；另一方面，台积电计划上调先进制程报价，不仅印证了AI算力带来的产能紧缺，也利好国内成熟制程代工龙头。故在AI需求与国产替代的双重共振下，半导体板块的高景气度有望延续，后续仍可留意震荡低吸机会。