光模块上游设备（日联科技、华盛昌、联讯仪器）精要：

①AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，以中际旭创与新易盛为例，26Q1资本开支分别达到19.29/6.31亿元，两者合计同比增长333%；

②叠加1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段；

③华泰证券张婧玮认为，上游环节点关注高价值量的测试及耦合环节，24年通信测试仪器国产化率仅16%，国产化空间大，上市公司关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会；

④风险提示：下游厂商资本开支不及预期。

AI算力的“卖铲人”，光模块厂商扩产+高速率/CPO加速迭代带动上游设备行业进入“量增+价升”，国内这些公司卡位关键环节，客户导入与高端技术升级加速

6月2日，在Computex2026电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋表示，光互连巨头迈威尔科技（Marvell），将成为“下一家万亿美元公司”，其网络和连接芯片对数据中心至关重要。

华泰证券张婧玮认为，AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，叠加1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。以中际旭创与新易盛为例，26Q1资本开支分别达到19.29/6.31亿元，两者合计同比增长333%。

当前上游环节点关注高价值量的测试及耦合环节。

测试：设备资本开支必备环节，无法用人工替代。其中采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪带宽/速率要求在1.6T场景下已达65GHz/120GBaud/120GBaud量级，技术壁垒较高。

耦合：光模块独有高壁垒设备，1.6T场景精度要求从此前的0.1μm量级提升至0.05μm量级，为设备中价值量最高的环节。

贴片：精度要求从400G时代的5μm级升级到3μm级，24年高精度固晶/共晶设备国产化率仅20%/50%。

上市公司方面，建议重点关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会：

联讯仪器（测试）、普源精电（测试）、鼎阳科技（测试）、日联科技（测试）、华兴源创（测试）、华盛昌（测试）、凯格精机（自动化组装+贴片机）、科瑞技术（耦合+贴片+AOI）、智立方（贴片+排/拆巴机+AOI）、快克智能（AOI+贴片）、天准科技（AOI）、奥特维（AOI设备已获多个客户订单）。

一、产业链迭代逐步加速，高速率/CPO技术落地推动“价升”

技术迭代带来的设备升级需求同样为行业加速增长的核心。随着光模块向1.6T/3.2T及CPO升级，行业对设备精度、速度、稳定性和自动化要求持续提升，推动高端设备价值量上行，实现双击效应。同时，更复杂工艺会降低单机生产节拍，在相 同产能目标下需配置更多设备，进一步放大行业需求弹性。

二、测试设备为光模块生产必备环节

当前光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约27%。

测试设备是光模块生产最重要且价值量较大的环节之一，其中采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪带宽/速率要求在1.6T场景下已达65GHz/120GBaud/120GBaud量级，技术壁垒较高。24年通信测试仪器国产化率仅16%，国产替代空间较大。