【VIP资讯星推官】主线趋势不改，分支深挖与主线外催化方向并重

2026-06-04 19:52 星期四

责编孙小星

每周必读，VIP用户特别助理！主线强势延续，深挖分支扩散逻辑，兼顾主线外密集催化方向。本文附赠免费试读VIP文章一篇。

最近一周指数横盘震荡，主线持续维持强势，和微盘股的表现相比非常割裂。主线强势周期的拉长，把市场的关注度锁在光通信方向，后续仍需继续关注产业链的变化。除此之外，已有其它板块出现水位攀升的情况，可以挖掘未来有哪些催化事件可能形成影响。

从栏目来看，光通信炒作至今，后续的分支挖掘需跟着券商研报和会议纪要来，所以大家可以盯紧《风口研报》近期会输出哪些光通信相关的文章内容。对于未来催化事件，就要看《电报解读》和《九点特供》栏目能否在发生催化事件时，及时“汇报”产业逻辑的最新变化。

今天讲一讲光纤，先来总结一下光纤相关的新闻事件。近期央视财经报道，受AI算力建设驱动，国内光纤光缆企业订单已排至2027年，行业整体维持高景气。另外，英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X全球首款CPO以太网交换机现全面量产，在AI数据中心内部互联的Scale-Out领域，高密度光纤阵列与无源光器件的传统铜缆背板和PCB走线被光纤取代。

上文央视财经后面还有一句话，当前限制行业进一步扩产的核心瓶颈，正逐步转向更上游的“光棒（预制棒）”，那我们今天就来拆解看看光棒的上游是怎样的，也看一看光纤需求有什么变化。

光纤产业链上游主要包括三类环节：一是光纤预制棒，也就是后续拉丝成光纤的核心母体；二是预制棒所需的高纯原材料和配套材料，包括光纤级四氯化硅、高纯石英套管、含锗材料等；三是面向高端应用的精密连接与配套组件，包括高密度光纤阵列、柔性光纤连接单元、精密V型槽等。

数据中心对光纤的要求，正在从传统通信场景的“可用”升级为AI集群场景的“高密度、高速率、高一致性”。在CPO/NPO、高速光模块推进后，数据中心内部需要大量光纤柔性板、光纤阵列连接单元，用来承载200G/800G等高速光信号；对应到光纤品类上，普通光纤不再是核心增量，高端多模光纤、特种光纤、空芯光纤以及高密度光纤阵列，才是需求升级的重点。

光纤预制棒是产业链中技术壁垒和价值量更高的环节。预制棒决定后续光纤拉丝后的传输损耗、折射率分布、稳定性和一致性，因此相当于光纤性能的源头。高端预制棒制造涉及多种工艺路线、沉积控制、掺杂精度和良率管理，技术积累周期长，扩产节奏相对较慢。随着AI数据中心对多模光纤、特种光纤、空芯光纤等高端产品需求提升，具备高端光棒工艺能力和稳定自给能力的环节更容易承接本轮需求升级。

注：图片引用自《【盘中宝】供需缺口或将扩大至15%，该行业内多家公司出口订单已排到2028年》。

预制棒上游的高纯材料同样具备较强约束属性。光纤级四氯化硅、高纯石英套管、含锗材料等分别影响芯层和包层形成、纯度控制、折射率调节以及低损耗传输表现。该环节的难点不只是材料供给本身，更在于纯度、批次稳定性和长期供应能力。对于高端光纤而言，原材料质量波动会直接影响预制棒良率和光纤性能，因此在光棒供需趋紧背景下，高纯四氯化硅、石英套管、含锗材料等环节的国产化和稳定供应能力，也会成为产业链的重要关注点。

光纤层级需求升级后，光棒上游原材料会从“普通工业原料”变成更偏性能约束的关键材料。其中，四氯化硅主要对应芯层、包层形成和纯度控制，高端需求提升后，对高纯度等级和进口替代能力的要求会更强；高纯石英套管则影响预制棒结构和低损耗表现，是光棒制造中的重要配套；含锗材料主要用于折射率调节，高端多模、特种光纤需求上来后，其战略属性会更突出。

注：图片引用自《【盘中宝】光纤光缆产业链中核心的环节》。（本篇文章可免费试读）

上一次我们总结了机器人未来的催化事件，这次我们汇总一下消费电子行业接下来的一些事件。苹果的WWDC26会在本月举行，据媒体报道，可以关注的是苹果的Apple Intelligence是否有更强的Agent能力、跨App执行、个人上下文理解，这是iPhone换机逻辑的核心。另外，折叠屏也是大家关注的重点。

华为的HDC 2026也会在本月举行，除了关注小艺能否将手机、折叠屏、平板、手表、耳机、PC、车机之间联动起来，也需关注AI手机和AIPC能否获得更强的软件能力。

本月24-26日，MWC上海将举办，这是由GSMA举办的亚洲移动通信与连接生态大会，可以理解成“通信产业链的年度大会”：运营商、手机厂、芯片厂、设备商、云厂商、AI公司、车联网/物联网企业都会参加。届时可以看到国内AI手机、通信会碰撞出怎样的火花。

注：图片引用自《【九点特供】首款搭载英伟达芯片的WindowsPC将于本周亮相》。