《科创板日报》6月6日讯 据财联社创投通数据显示，本周（5.30-6.5）国内统计口径内共发生122起投融资事件，较上周112起增加8.93%；已披露的融资总额合计约82.30亿元，较上周119.49亿元减少31.12%。

热门领域

从投资事件数量来看，先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路、企业服务等领域较活跃；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约44.40亿元。千寻智能完成15亿元A+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

细分赛道上，本周较受投资人追捧的有传感器、AI基础设施、医疗器械、具身智能、航空航天、创新药、AI智能体、半导体设备、数据服务等。

作为对比，本周传感器、医疗器械、商业航天二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生31起，占比约25%；其次是A轮，发生25起，占比约20%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约45.10亿元；其次是Pre-A轮，约11亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周江苏、广东、北京、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在15起以上；江苏以27起融资活跃度居首位。从单个城市看，北京有24家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有20家公司获投。

活跃投资机构

投资机构中，深创投、BV百度风投、峰瑞资本、毅达资本、北工投资、中科创星、高瓴创投、顺为资本、英诺基金、普华资本、东方嘉富、鼎晖投资出资次数均在3次及以上。深创投共投资7家公司，为本周最活跃的投资机构。

本周部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

光联芯科完成近5亿元A轮融资

光联芯科成立于2024年，是一家光互连芯片研发商，专注于AI大算力场景下的光互连技术创新，致力打造高效、低功耗的算力互连架构，为全球AI算力中心提供底层支撑。

企业创新评测实验室显示，光联芯科目前共有4项公开专利申请，其中发明申请占比75%，主要布局光接口、波长锁定、光互联系统、封装结构、电子设备等技术领域。

近日，公司宣布完成近5亿元A轮融资，由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本以及企业家裴振华等跟投，君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东超额追投。本轮募集资金将重点用于核心产品量产、市场深度拓展与持续技术研发，加速推动“全光互连”规模化普及。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，光联芯科后续2年的融资预测概率为82.30%。

创投通数据显示，近一年来，国内光电芯片领域部分获投案例如下。

原力灵机完成新一轮融资

原力灵机成立于2025年，是兼具大模型技术与机器人场景的具身智能公司，由原旷视科技联合创始人兼CTO唐文斌创立，打造了完整的具身智能技术栈。近期通过股权并购方式，完成了与物流机器人原力聚合Atomix的合并，实现“模型×场景”的闭环。

企业创新评测实验室显示，原力灵机暂无有效的公开专利，此次并购的原力聚合，在人工智能领域的全球科创能力评级为A级，原力聚合及其子公司目前共有620余项公开专利申请，其中发明申请占比超55%，PCT申请18项，主要聚焦于电子设备、机器人、仓储系统、搬运设备、搬运机器人等技术领域。

近日，公司宣布完成新一轮融资，投资方包括智谱、阶跃星辰、商汤科技、阿里巴巴、华勤、上汽恒旭等产业资本。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，原力灵机后续2年的融资预测概率为77.14%。

创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

上海立芯完成超3亿元C轮融资

上海立芯成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等领域，已推出十余款核心数字EDA工具。

企业创新评测实验室显示，上海立芯在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，上海立芯及其控股子公司目前共有80余项公开专利申请，全部为发明申请，主要专注于集成电路、电子设备、优化方法、大规模集成电路、布局方法等技术领域。

近日，公司宣布完成超3亿元C轮融资。本轮融资由同创伟业与浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等机构跟投。融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，上海立芯后续2年的融资预测概率为80.09%。

创投通数据显示，近一年来，国内EDA领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。