关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年06月07日 13:59:31
京东方A:布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向
财联社6月7日电,京东方A在机构调研时表示,围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。
关联个股
京东方A
+4.55%
阅114.7W
关联话题
建材
8465 人关注
LED
9901 人关注
玻璃
1.45W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号