财联社6月8日电，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇，进一步夯实公司半导体CMP抛光垫主业优势，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。