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【风口研报·公司】存储扩产与先进制程推动设备“多腔化”趋势加速,这家公司核心腔体、结构件部件已切入北方华创、中微公司供应链,并向陶瓷加热盘、静电吸盘、高端涂层领域延伸
风口研报
2026.06.10 10:29 星期三

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①英特尔重金押注玻璃基板!Ta30年技术打底+主业走出回暖行情,业绩增量蓄势待发;②AI电源架构大革新,芯片电感价值火速抬升!券商看多“量+价+结构”三重共振,中期成长空间直接拉满;③绝非简单材料替换,而是改写先进封装产业生态?机构分析师指出“玻璃基板”将迎爆发渗透拐点(产业链梳理)。
栏目:风口研报06月07日 10:37
①13日大涨54%!光模块芯片加速突破+切入头部供应链,分析师看好这家公司多业务协同业绩将迎“质变”;②乘算力东风,这只细分半导体材料“领跑者”潜力加速释放!王牌栏目阶段底部前瞻覆盖,股价触及上市历史高点;③AI芯片集成度提升+先进封装工艺推动+国产化,这个半导体细分设备赛道需求集中释放,Ta具备长期成长潜力获资金青睐。
栏目:风口研报05月30日 15:41
MLCC迎来新一轮涨价周期,这家公司是上游全球粉体供应商,头部企业客户包括三星电机、国巨、风华高科等,此外,公司新领域布局还包括PCB球形氧化硅、光模块用陶瓷基板等产品。
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创业板
1
栏目:风口研报05月25日 13:24
①这一AIPCB关键环节供需趋紧!记者直击产业前线+梳理优质标的爆发涨停潮;②AI算力需求爆发,高容MLCC供货吃紧!这家公司扩产粉体产能+布局航天陶瓷赛道,业绩高增可期;③AIDC供电焦虑加剧,SOFC(燃料电池)从备选变“刚需”!抢先梳理国产厂商,人气公司4日大涨31%。
栏目:风口研报05月23日 12:30
①“电镀+光刻”双核共进,这家公司晶圆制造材料实现从0到1突破、光刻胶匹配HBM需求,并表海外子公司构建全球供应链;②电源管理芯片+光模块MCU芯片等,这家公司产品已导入光模块厂商、多家云计算、新能源产业头部客户,下半年有望起量。
相关股票:
创业板
1
科创板
1
栏目:风口研报05月19日 17:22

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