最近市场表现非常分化，半导体上游材料相关个股整体持续上行，但指数仍维持下跌趋势，每天的下跌家数都非常多。目前还未看到涨跌大分化这种情况会减退的迹象，或许还要以主线抱团为近期的主要思维方式。投研的着手方向应该放在半导体上游以及前期非常强势的老主线方向，老方向比如光通信等。

指数的跌势如果能告一段落，各个栏目行文方向的短期表现应该都会提升，个股的启动可能是以新闻催化为锚点，该阶段建议多看看《电报解读》、《九点特供》和《财联社早知道》会提供哪些方面的新闻解读，筛选其中含金量最高且和主线关系最深的部分。

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目前市场最强势的品种莫过于高端半导体材料的涨价线，先来看一看都有哪些品种，以及各个品种的高端版本是什么。

设备决定“能不能做”，材料决定“能不能稳定量产”。随着先进制程、3D NAND高堆叠、HBM、Chiplet和先进封装推进，材料端的变化不是简单涨价，而是用量增加、纯度提高、验证周期拉长，国产替代也从“有没有”进入“能不能进主流产线、能不能稳定供货”的阶段。

根据华泰证券的2023年市场规模数据，我国半导体材料中，硅片、光刻材料、电子特气、掩膜版、前驱体、湿电子化学品、抛光材料、溅射靶材占比分别约为33%、15%、13%、13%、7%、6%、5%、3%；以晶圆制造材料口径来看，硅片、光刻胶及辅助材料、电子特气、掩模板、湿电子化学品、CMP材料、靶材占比分别约为38%、12%、13%、13%、5%、7%、2%。不管采用哪种口径，硅片、光刻胶、电子特气、掩膜版都是价值量最大的几类。

硅片是芯片的“地基”，高端品种主要是12英寸大硅片、高端外延片、抛光片、低电阻率重掺硅片、SOI等。成熟制程的硅片国产化已经能看见成果，但越往12英寸、先进制程、特殊规格走，海外供应商仍然占主导。

电子特气的高端品种主要是9N级超高纯刻蚀气、掺杂气、光刻气，以及三氟化氮、六氟化钨等先进制程关键气体。电子特气基础品种国产化较好，中端刻蚀气加速替代，但高端掺杂气、先进制程特气仍依赖进口。最近热炒的六氟化钨是3D NAND、DRAM、HBM中钨沉积的重要前驱体，随着存储层数提高和HBM需求提升，用量弹性变大。

湿电子化学品的高端品种是G5等级及以上的高纯试剂、功能性刻蚀液、清洗液、显影液、BOE蚀刻液、高纯氢氟酸、电子级硫酸/氨水/双氧水等。资料里提到，G4及以下通用品类国产化率已达70%-90%，但功能性化学品整体国产化率约三成，电子级氢氟酸不足20%，G5功能性化学品还没有形成充分量产能力。这个赛道后续看的不是普通酸碱，而是先进制程和存储升级带来的高纯、功能型、长验证周期品类。

以上都是最近三个热炒的分支。另外，光刻胶是当前最典型的高壁垒材料。它的高端品种不是普通PCB胶，而是半导体用KrF、ArF、ArFi、EUV光刻胶，其中ArFi和EUV对应更先进制程，国内还没有太多相应高端产品。光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料成本中约占12%-15%，光刻工艺本身在先进制程中的成本占比可达30%-40%。

光刻胶分支中还能对应到一个比较重要的材料，就是光刻胶树脂。可以理解成光刻胶里的“成膜骨架”。一支光刻胶能不能在晶圆表面形成均匀薄膜，曝光后图形边缘够不够清晰，显影后图形能不能站得住，以及后续刻蚀时耐不耐打，底层都和树脂有关。

注：图片引用自《【电报解读】上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题》。

除此之外，还有几个主流的半导体材料，比如CMP材料，高端品种包括铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、氧化铈抛光液，以及高端抛光垫。CMP材料约占集成电路制造材料成本7%，其中抛光液约占CMP材料成本49%。本土CMP抛光液市场份额已大幅提升。还有溅射靶材、掩膜版等。

市场规模较小但海外供应仍处主流的品种有ABF膜、高端氮化铝粉体、高端球形硅微粉等。其中，氮化铝粉体不是大众认知里的主流半导体材料，却是陶瓷基板、热沉、光模块和高可靠散热结构的基础。高端氮化铝粉体由日本企业占据主导，国内企业在纯度、粒径控制、烧结温度和批次稳定性上仍有断板。

ABF载板适用于CPU、GPU等高算力芯片封装，线宽线距比BT载板更细，2025年进入5微米竞争；国内厂商在高端封装基板小批量能力上已有进展，但与全球大厂仍有差距，ABF高端产品国产化率极低。另外，硅微粉在EMC中重量占比可达70%-90%，高端球形硅微粉也是封装材料里的关键上游。

注：图片引用自《【风口研报·公司】这家公司产品应用于半导体光刻/刻蚀设备、高速光模块及封装领域》。（本篇文章可免费试读）

最后提一下半导体设备，量检测设备是其中非常关键的稀缺环节。它是晶圆制造里的“质量裁判”，包括缺陷检测、关键尺寸量测、套刻精度量测、膜厚量测、电子束检测、光学检测等。这个环节的壁垒在于稳定性和信任度，一台设备进客户产线后，往往要用较长时间建立数据可信度；一旦被客户认定为可靠，放量速度反而会比较快。

注：图片引用自《【风口研报·公司】光模块上游重要瓶颈环节》。

梳理一下近期有关半导体材料、设备内容的其它文章：

《【金牌纪要库·风口会议】存储等芯片产业升级显著提升湿电子化学品用量消耗》

《【盘中宝】这类半导体材料成本持续攀升，供需偏紧下高景气度有望延续》

总结：半导体材料决定“能不能稳定量产”，材料涨价和国产替代成为近期市场主线，仍可继续挖掘补涨。随着主线走势的愈演愈烈，前期强势的老主线也有望迎来新的关注度，光通信或可再出现投研层挖掘点。

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