财联社6月14日讯（记者 陆婷婷）深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”)首发申请将于6月15日上会审议。这是今年4月份创业板改革落地后，首家以未盈利状态闯关上市委审议的企业。

粤芯半导体是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头。另据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。若成功上市，公司将成为创业板晶圆制造“第一股”。

公开信息显示，粤芯半导体于2017年落地广州黄埔，公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域。2019年，公司一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。

粤芯半导体本次IPO采用创业板第三套上市标准，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”，无盈利要求。创业板第四套上市标准同样允许未盈利企业申报，但引入收入复合增长率、研发投入等成长性、创新性指标。

从业绩表现来看，2023年-2025年，粤芯半导体营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率为57.3%。

然而，与之形成强烈反差的是持续扩大的亏损。

同期，粤芯半导体归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，三年累计亏损超过65亿元。截至2025年末，公司未分配利润为-100.81亿元，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

今年第一季度，粤芯半导体营收同比增长71.95%至8.05亿元；净亏损则由上年同期的5.68亿元扩大至6.32亿元。

晶圆制造本就是重资产、高投入、长周期的赛道，行业普遍存在大额资本开支需求。具体到粤芯半导体，新产线投产后面临高额折旧成本、持续较高资金投入等，成为其经营承压的核心因素。

2023年-2025年，粤芯半导体机器设备的折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元。截至2025年末，公司固定资产账面价值达124亿元，占总资产的50.66%。

根据招股书，粤芯半导体现拥有第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期)两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末实现产能6.33万片/月，意味着仍有产线处于产能释放阶段。与此同时，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂(粤芯四期)。该项目建成后，粤芯半导体产能合计将达到12 万片/月。

由此可见，粤芯半导体资本开支的洪峰尚未过去。

自2017年成立至今，粤芯半导体已研发并量产近十个门类超过20种不同的特色模拟工艺产品，工艺技术平台涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等，可为客户提供180-55nm等制程节点的特色晶圆代工服务。

面向未来，粤芯半导体将重点加大对硅光及光电融合、存算一体、微控制器三大关键特色工艺平台的研发投入，以满足汽车电子、高速通信、人工智能等领域需求。

本次IPO，粤芯半导体预计募资75亿元，投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目”等三大技术研发项目以及补充流动资金。

值得关注的是，粤芯半导体无控股股东和实际控制人，股权结构也较为分散。截至招股说明书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。

对此，粤芯半导体在招股书中提示，股权结构分散可能会降低股东会、董事会对于重大事项决策的效率，进而导致公司治理效率降低，造成生产经营风险的情形；此外，公司控制权可能于未来发生变动，从而给公司经营与发展带来潜在的风险。

对于市场关注的扭亏节点，粤芯半导体预计，公司最早需到2029年才能实现整体盈利。这一预测建立在产能顺利爬坡、良率稳步提升、市场需求维持高位等多重假设之上，任何一环出现偏差，都可能增加盈利时间表的不确定性。

招股书上会稿进一步披露了具体的量化测算：当公司2029年收入达到124.70亿元，同时综合毛利率达到8.32%的前提下，公司2029年预计可实现合并报表层面盈利。若公司2029年收入及毛利率等主要指标、政府补助的取得情况不及预期，则可能当年无法实现盈利。