3连板金钼股份:目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域
财联社6月15日电,金钼股份(601958.SH)发布股票交易风险提示公告,公司拥有钼采矿、选矿、冶炼、化工、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条,主要生产钼炉料、钼化工、钼金属三大系列产品,2025年度营业收入占比分别为65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品主要有钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等,其中钼靶材产品应用于显示屏生产,近三年营业收入占比均不足1%,对公司经营业绩不构成重大影响。公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻,目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。