【热点导读】

AI硬件迭代推动PCB价值量攀升，产业链龙头公司营收增速明显抬升

高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来价值量跃升

我国成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制

人形机器人产业处于从技术突破迈向规模化商业化的破晓时刻

AI算力需求持续增长，算力基础设施正经历系统性升级

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AI硬件迭代推动PCB价值量攀升，产业链龙头公司营收增速明显抬升

据报道，近期多家PCB产业链龙头企业公布5月营收数据，无论是PCB板厂、覆铜板厂商还是钻针企业，营收增速均出现明显抬升，部分企业同比增幅甚至超过100%。

AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。国金证券指出，当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。

上市公司中，世运电路依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。广信材料以PCB光刻胶等电子领域的传统光刻胶为基本盘，依托此前前瞻性整合扩充的PCB光刻胶产能，持续升级PCB光刻胶产品性能、优化产品结构。在高端PCB产品相关领域，公司已进行布局。

高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来价值量跃升

机构指出，AI服务器对MLCC提出了较消费电子更为严苛的要求，进而对陶瓷粉体形成双重驱动。一是粒径要求更细，驱动陶瓷粉体向纳米级、高纯度方向升级。二是叠层数倍增，驱动陶瓷粉体用量与成本占比大幅提升。

从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中。国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升。中泰证券认为，MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。

上市公司中，国瓷材料是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业。公司表示，受益于下游需求回暖以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域需求的快速增长，MLCC介质粉体的需求不断增加。宏明电子深耕电子元器件领域60余年，具备从高端电子材料（包括陶瓷瓷料、导电浆料）到电子元器件设计制造全链条能力，在国产化替代方面，公司已实现多项核心产品的突破。

我国成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制

据中国航天科技集团一院消息，近日，该院研究发展中心通信研究团队联合上海航天电子有限公司，在新型电磁调控核心技术领域取得阶段性关键突破，成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制，实现了技术自主可控与工程化落地。同时，研发团队将高端卫星通信、毫米波通信终端量产成本从万元级降至千元级，破解了长期制约高端通信装备规模化普及、工程化落地的核心难题。

超表面电磁调控技术应用场景覆盖面广，适配性极强，可全面赋能商用卫星通信、5G/6G毫米波基站、通信中继、智能探测等前沿领域，是行业公认的增量“蓝海”赛道。在同等通信覆盖效果下，新技术可大幅减少前端通信设备部署数量。国盛证券余凌星以MLCC为例，由于AI、大数据的应用对能量的需求更多，需要更佳的抗电磁干扰、抗噪声能力，因此MLCC需要更多电极层、更薄的电介质、更大的有效面积，高电容密度MLCC已经成为AI服务器应用的关键部件。

上市公司中，航天电子是中国航天科技集团旗下，航天电子信息系统、无人装备龙头，凭借在该领域的传统优势地位，产品和技术始终保持国内领先水平，并在相关行业内拥有较高的配套比例。光启技术在上游特种功能材料方面，公司已开发161款特种功能材料，涵盖功能预浸料(29款)、电磁吸波蜂窝(80款)、特种高性能树脂(10款)、电磁胶膜(8款)、特种功能涂料(5款)、电磁吸波材料(17款)等功能结构所需主材和辅材，实现功能结构核心材料全覆盖。

人形机器人产业处于从技术突破迈向规模化商业化的破晓时刻

据报道，6月15日，赛力斯人形机器人首次亮相，与赛力斯汽车董事长张正萍一起，带领问界M9品牌大使黄渤参观赛力斯超级工厂。

万联证券表示，当前人形机器人产业正处于从技术突破迈向规模化商业化的破晓时刻。供给端，特斯拉、宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏；需求端，人口老龄化与劳动力成本攀升形成长期驱动。同时随着政策与资本合力助推，AI大模型持续为机器人注入灵魂，人形机器人有望形成一个新兴产业，逐渐从B端走向C端，未来市场空间广阔。2026年是量产验证与场景落地的关键窗口。

上市公司中，昊志机电机器人业务已形成"N+1+3"的布局，其中"N"是指减速器、低压驱动、力矩传感器、无框力矩电机、编码器等机器人核心零部件，"1"是指以协作机器人为载体，"3"是指生活美容、工厂上下料、新能源汽车充电三大业务场景。绿的谐波精准把握人形机器人、服务机器人、协作机器人等具身智能产品核心需求，依托谐波减速器技术积累优势，布局具身智能所需精密传动解决方案，形成“技术研发-产品适配-供应链切入”的完整布局体系。公司与国内外头部具身智能领先企业保持合作，2025年机器人相关收入占比约75%。

AI算力需求持续增长，算力基础设施正经历系统性升级

火山引擎旗下火山方舟体验中心上线Seedance 2.0mini视频生成模型，并将于近期上线API服务。

AI大模型正快速迭代更新。国元证券研报指出，为支撑大模型对算力的爆发式需求，AI算力基础设施正经历系统性升级，其中光模块、交换机等关键硬件环节围绕高速率、低功耗持续革新。华泰证券表示，下游扩产推动“量增”，技术迭代推动“价升"。AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，同时1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。

上市公司中，科瑞技术半高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。博众精工已深耕光通信设备领域多年，于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。目前博众精工的共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。