财联社6月17日电，金发科技在互动平台表示，公司LCP材料广泛应用于AI、大数据中心等新一代信息通讯、新能源、消费电子及电子电气等领域。公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件，传输速率高达224Gbps； 公司改性LCP材料已在商业航天领域中的连接器部件上实现批量供货，目前商业航天应用领域材料业务占公司整体营收比例极小，该行业的发展在短期内不会对公司业绩产生重大影响，敬请注意投资风险。当前公司LCP材料产能1.1万吨/年，现有产能利用率较高，另有LCP在建产能1万吨/年，预计2027年投产。