导读：①PCB 板块持续走强，覆铜板龙头多次涨价，AI算力高需带动产业链景气确定性强；②半导体存储全线爆发，行业周期、算力需求、政策三重逻辑支撑行情持续性。

6月18日 17:00

一方面科技权重强者恒强，中际旭创、寒武纪、新易盛、东山精密、兆易创新、中微公司、华虹宏力等均创下历史新高，中际旭创总市值超越茅台，位居A股总市值第六位。而另一方面，蓝筹权重延续调整，今日大金融方向跌幅较为明显，中国太保、新华保险、中国平安均跌超6%，厦门银行、齐鲁银行、青岛银行等同样跌幅明显。科技权重抱团行情终结以前，对于其余传统蓝筹的资金排挤效应或将延续，应对上还是重点聚焦核心热门赛道为宜。

6月18日 12:00

今日早盘三大指数涨跌不一，沪指小幅收跌，创业板指再度涨超1%，AI硬件方向延续强势，CPO、PCB、算力芯片等细分板块反复活跃，其中中际旭创、新易盛、寒武纪等核心标的续创新高，上游材料中的有色锆同样获得资金追捧。而创新药板块于盘中震荡走强，成为当下盘面中较新的热点方向，另一方面，保险、电力板块则遭遇重挫。整体而言，市场延续结构性分化，应对上围绕着市场核心赛道寻找各细分的轮动机会。

6月18日 9:15

昨日市场震荡走高，创业板指、深成指均涨超1%，科创50指数涨超4.5%，不过场内赚钱效应极不均衡，最终仍有超3700只个股下跌，市场整体呈现出较为极致的结构性分化。

盘面上来看，市场热点还是聚焦于科技股方向，PCB概念延续强势，深南电路、鹏鼎控股双双涨停，宏昌电子7天5板，华正新材、中材科技、光华科技、诺德股份3连板。近日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，对所有FR-4、PP提价15%。而此前建滔积层板在年内已上调覆铜板价格4次。AI服务器单台覆铜板用量远超传统服务器，高速高频PCB基材需求指数级攀升，带动上游电子布、电解铜箔两大配套原料价格持续走高。因此本轮PCB景气度自上而下全产业传导，依旧具有较高的确定性，在核心标的出现明显负反馈以前，产业链内部有望反复活跃。

此外半导体存储全产业链全线爆发，成为昨日市场核心热点。龙头兆易创新强势涨停，A+H股市值一举突破4100亿元；香农芯创、普冉股份双双斩获20CM涨停，叠加存储材料、封测、设备小票批量走高，板块赚钱效应全面扩散。本轮存储行情并非短期题材炒作，而是行业周期、算力需求、产业政策三重利好共振驱动：一方面AI大模型、高性能算力基建持续扩容，拉高HBM高带宽存储、DRAM通用存储刚需，行业库存持续去化，行业景气周期持续向好；另一方面全球存储巨头开启中长期扩产计划，三星、SK海力士官宣五年产能翻倍规划，加码高端存储产线建设，带动整条存储产业链订单预期抬升。此外，伴随国产半导体设备工艺迭代、海外供应链资质认证落地，本土设备厂商出海逻辑也越来越受市场重视。