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【电报解读】该细分领域被视为封装材料革命的"手术刀",其独特优势在材料升级时代已逐步显现,随着基板材料向M8、M9、玻璃演进,潜在空间达千亿以上,这家公司的产品已在TGV相关工艺上成功应用
电报解读
2026.06.21 21:49 星期日
//电报内容
【我国在商用光纤端部构建一种三维光纤微镊 微镊输出力是传统光镊的十万倍以上】财联社6月20日电,据安徽大学消息,该校光电信息获取与防护技术全国重点实验室青年教师潘登与中国科学技术大学团队合作,提出了面向纤基集成器件的飞秒激光复合制造方法,在商用光纤端部构建了一种三维光纤微镊,实现了微米尺度目标的高精度、低损伤与可编程三维操控。研究成果日前发表于国际期刊《自然》。研究团队构建的三维光纤微镊输出力是传统光镊的十万倍以上,能够实现微米尺度目标的精准操控和复杂微结构的精确装配,展现出在微操控领域的重要应用价值。同时,该微镊如同细胞尺度的“微型灵巧手”,能够实现单细胞等微观对象的精密操作,并在百微米狭窄空间内完成微尺度取样,为生命健康和微创医疗等方向提供了新的技术路径。 (科技日报)
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