财联社6月22日电，美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室科学家，通过计算机模拟发现了一种简单却精妙的涂层技术：用氧或氟对二硫化钼进行预处理，就能让下一代芯片晶体管的制造变得更容易，同时不会殃及其他“无辜”的原子。相关论文发表于新一期《物理化学快报》杂志。