适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,这家公司依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势,12英寸特色工艺平台切入硅光芯片,先进制程构筑技术领先壁垒,可充分承接国产替代转单需求。



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