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【风口研报·公司】适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,这家公司12英寸特色工艺平台切入硅光芯片,先进制程构筑技术领先壁垒
风口研报
2026.06.24 13:32 星期三
适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,这家公司依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势,12英寸特色工艺平台切入硅光芯片,先进制程构筑技术领先壁垒,可充分承接国产替代转单需求。
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