算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求,这家公司铜基粉体已经切入PCB镀铜华为芯片散热领域,光模块高端锡粉与电子浆料构筑增量,未来有望在MLCC镍粉突破。



声明:
1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;
2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;
3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。
