【热点导读】

受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅进入涨价周期

万亿级规模新兴产业加速崛起，商业航天发展迎来新的机遇期

IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，设计性能最高提升50%

机构：英伟达800VPowerRack成VeraRubin选用方案

自研ASIC芯片成为云厂商构建竞争优势的重要抓手

发改委等两部门提出2030年新型储能装机达到3亿千瓦

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受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅进入涨价周期

今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。

国信证券认为，高纯四氯化硅是制备光纤预制棒的核心材料，我国已经实现国产突破。在光纤需求的快速拉动下，光纤企业持续新建光纤预制棒产能，高纯四氯化硅有望实现量价齐升。开源证券称，目前国内仅有少数企业可生产高纯级四氯化硅产品，未来在供给受限、需求高增背景下，四氯化硅价格提升空间广阔，相关生产企业有望受益。

上市公司中，泰和科技的7N级四氯化硅可用于光纤预制棒等高端器件，7N级四氯化硅项目已完成小试。阳谷华泰全资子公司山东特硅新材料有限公司年产4万吨三氯氢硅联产6500吨四氯化硅项目正在建设中，主要为公司硅烷偶联剂项目提供原材料支持。

万亿级规模新兴产业加速崛起，商业航天发展迎来新的机遇期

近日，由中国遥感应用协会、中国国防工业企业协会联合主办的2026无锡商业航天与空间信息技术大会暨展览会在太湖国际博览中心开幕，会上集中发布了液氧甲烷发动机、卫星太阳翼、商业空间站平台等10款“锡箭锡星”新品。

中国商业航天发展迎来新的机遇期，卫星互联网、遥感应用、在轨制造等新业态不断涌现，万亿级规模的新兴产业加速崛起。从初创企业到互联网巨头纷纷布局，航天产业正从“小众赛道”向“大众赛道”跨越。据报道，目前，国内商业航天企业超600家，2025年全行业融资约186亿元。长城证券指出，当前商业航天发射进展持续提速，星座建设稳步推进，建议后续关注可回收火箭验证密集期及相关民营企业IPO进度。同时长城证券认为卫星通信将作为当前商业航天企业商业化闭环逻辑的核心支撑，AI太空算力则是支撑公司未来前景及估值成长的核心，在商业航天产业海内外加速共振的背景下，持续看好商业航天产业链投资机会。

上市公司中，飞沃科技在商业航天零部件领域，公司以航空高强度紧固件、精密钣金部件等现有产品线为切入点，进入商业航天供应链；并通过并购成都新杉构建了3D打印业务能力，进而获得商业火箭发动机精密零部件的制造能力。超捷股份商业航天领域主要方向为商业火箭箭体结构件制造，包括壳段、整流罩等。

IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，设计性能最高提升50%

据媒体报道，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

一方面芯片技术不断进步，性能和效率的持续提升；一方面海外设备厂商产能早已全线打满，订单普遍排至2027年，供给刚性缺口持续放大。中信建投明确表示，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势。

公司方面，生益电子紧抓AI、高性能计算机等领域相关PCB产品研发，公司的服务器主要客户包括IBM、AMD、H客户、新华三和浪潮信息等，公司已经在配合全球芯片制造商进行下一代芯片平台产品的开发工作。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司的12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一；在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台。

机构：英伟达800VPowerRack成VeraRubin选用方案

根据TrendForce集邦咨询最新AIServer供电架构研究，英伟达正积极打造自家800VHVDCPowerRack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的VeraRubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA800VPowerRack应将于2027下半年的RubinUltra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

此前，英伟达发布了800VDC架构白皮书，揭示了数据中心面临的功率难题，即所谓的“功率墙”。国盛证券何亚轩认为，随着数据中心算力需求增长，800V高压直流(HVDC)供电架构成为必然趋势，较传统54V低压直流在效率、成本等方面有显著优势。预计2026-2030年全球AIDC新增电力容量将逐年增加，HVDC渗透率将从20%增至70%，相应新增HVDC覆盖容量约为3.0/12.0/22.0/32.5/42.0GW。

上市公司中，麦格米特在800VHVDC技术路线上，已推出固态变压器（SST），转换效率超98.5%、支持兆瓦级算力集群集中供电，以及适配英伟达Kyber机架的Sidecar高压直流边柜。安科瑞以AMB智能小母线管理系统（支持交/直流）为核心，辅以蓄电池监测、谐波治理、动环监测及AcrelEMS-IDC能效平台，精准卡位800VHVDC价值量提升的核心环节，直流监测保护需求有望从0到1快速放量。

自研ASIC芯片成为云厂商构建竞争优势的重要抓手

伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。机构预计26年ASIC芯片出货量大约770万片，份额为45%，并将在27年超过GPU份额达到58%。

AI产业的发展重心，正从“模型训练”逐渐转向“推理应用”。在此背景下，ASIC芯片凭借其在特定推理任务上的高能效比与低延迟优势，能够针对特定算法、应用场景与业务需求进行深度定制化设计，成为通用GPU外的重要补充力量。国信证券指出，自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。随着自研芯片成熟度持续提升，预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。国金证券研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。

上市公司中，芯原股份年报显示，2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。公司表示，随着业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。鹏鼎控股表示，面对AI所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。

发改委等两部门提出2030年新型储能装机达到3亿千瓦

近日，国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到，优化储能建设和调用。合理布局、积极有序开发建设抽水蓄能电站。大力发展新型储能，加力发展长时储能，鼓励多种储能技术路线发展，拓展新型储能在电源协同运行、电网稳定支撑及微电网、虚拟电厂等领域应用。推动新型储能调控方式创新，合理提升利用水平。2030年抽水蓄能装机达到1.6亿千瓦左右，新型储能装机达到3亿千瓦。

西部证券分析师杨敬梅表示，需求端看，全球储能装机将延续高景气度。全球新能源装机的持续增长以及储能配置比例提升是储能行业增长的主要推动力。基于对全球光伏、风电装机量的预测，同时随着配储容量提升，储能时长有望有所增长。叠加预计全球AIDC数据中心中期维度用电量增长，储能产品具备削峰补谷能力，同时结合电价中枢上行，全球数据中心配储需求或将有所增长。预计2026年全球储能合计需求将达到772.3GWh，同比+72%，2026E年-2028E年年复合增长率有望达到67%，装机需求持续增长。

公司方面，英杰电气有电源、PCS及储能、兆瓦级充电堆方面技术的沉淀和积累，也有数据中心电源的研发布局。公司由子公司英杰新能源专门从事公司新能源汽车充电桩及储能相关业务。宏英智能已从单一产品供应商转型为智慧能源综合服务商，浸没式储能已在数据中心、电信基站等商用化，电网侧储能完成多个大型项目，并积极拓展“算电一体化”等多元应用场景。