①连板晋级率降至12.5%,市场连板高度降至3连板,AI硬件端内部分化,半导体材料、设备股继续批量创历史新高,但PCB为首的算力硬件端多股跌停; ②沪指今日探底回升,4000点失而复得并重返日线布林中轨线上方,短期调整或告一段落。
财联社6月29日讯,今日107股涨停,40股炸板,封板率73%。威派格7天4板,彤程新材、柏诚股份4天3板,乔治白、海南海药5天3板,雅克科技、华旺科技6天3板。三大指数全线收红,科创50指数大涨4.61%。沪深两市成交额3.52万亿,较上一个交易日缩量347亿。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超2900只个股下跌。板块方面,医药、半导体设备、电子特气、食品饮料板块领涨;PCB、CPO、折叠屏、培育钻石概念领跌。截至收盘,沪指涨1.16%,深成指涨0.19%,创业板指涨0.54%。

人气及连板股分析
连板晋级率降至12.5%,连板接力方向投机情绪低迷,仅有威派格实现晋级3连板,此前6连板的并购重组磷化铟芯片概念股兴业科技走出弱转强几乎实现6进7。随着美股AI硬件股展开高位补跌,北美算力出海方向遭遇大面积退潮,其中电子布、铜箔等材料领跌PCB产业链,山东玻纤、宏和科技等多股封跌停。而随着国内外多家巨头宣布扩产光纤、光模块等产品,光通信产业链全线退潮,长盈通一度触及20厘米跌停,中际旭创、新易盛、天孚通信三只光模块巨头盘中均一度跌超5%。此消彼长下创新药、大消费等超跌方向大幅反弹的同时,半导体产业链不改强势继续批量个股刷新历史高点。在AI硬件产业链持续分化且展开缩圈抱团与低位方向补涨并存态势下,短线仍不能轻易断言风格切换和抱团瓦解。

主线热点
据报道,全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价,AI上游景气度继续向上游卡点环节传导。功率半导体、模拟芯片等方向延续此前强势,叠加并购重组的银河微电全天封死一字涨停,宏微科技、扬杰科技、华润微、新洁能等多股创出历史或本轮阶段新高。与存储类似,近期功率半导体的涨价同样基于AI算力需求和上游材料成本端压力的共振。相比下游环节,电子特气、硅片等上游材料端的业绩高弹性预期近期仍在相关核心标的上持续体现,随着日前公告计划扩产氟化氢、六氟化钨的多氟多全天封死一字涨停,加上二氧化碳等电子特气价格持续大涨,半导体材料股今日再度全线爆发,广钢气体、昊华科技等多股涨停,早盘一度跌超19%的人气风向标中船特气午后也收窄跌幅一度逼近平盘。虽然当前涨价预期和逻辑仍在强化,但一些高位人气股的波动仍对板块形成直接情绪影响,短线巨震行情仍难避免。
6月29日,韩国政府宣布预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元,预计五年内将DRAM生产能力翻倍,预计全球内存市场将在5年内增长四倍。与此同时,三星电子和SK海力士也将发布大规模投资计划。受益全球存储等半导体的扩产大潮,半导体设备板块午后涨势加速,洁净室、封测方向大放异彩,圣晖集成、柏诚股份、创元科技等多股涨停,而随着华海清科午后封板,科创方向涨势加速,正帆科技、京仪装备、华峰测控等多股涨超10%。虽然相比对于价格波动业绩更为敏感的材料端,设备端的业绩释放节奏相对上游扩产时间节点有所落后,但当前国内外巨头的资本开支的持续加码,无疑对设备端的短线情绪也形成直接刺激。
2026年医保目录初审557个药品通过,商保创新药目录54个药品通过初审,标志着“医保+商保”双目录谈判进入实质性准备阶段。上周一度尝试反弹的创新药概念摆脱上周五调整再度爆发,三生国健、万邦医药、广生堂、舒泰神等十余只成分股封涨停。从二级市场表现来看,中证医药、港股创新药等板块指数此前迭创阶段新低的同时,纳指生科(NBI)、标普生科(XBI)两只美股生物医药指数则继续迭创历史或阶段新高,完全不惧美元加息的利空。回顾以往中美两大市场生物制药指数走势,分化背离虽然不是首次,但在严重背离后的收敛走势也只是时间问题。结合Wind数据显示,今年以来,A、H股医药公司已累计回购近130亿元。港股医疗保健业中已有60家企业回购,累计金额超78亿港元。上市公司的大手笔回购增持乃至注销,均反映出上市公司本身对当前整个板块指数估值的认可,短期仍可优先关注受益海外订单业务放量的CXO产业链中报表现。
618线上数据显示,京东酒类销售同比增长25%,茅台、五粮液等头部品牌实现15%至45%的增长,价格维持合理区间,未现往年暴跌乱象。此外在世界杯、端午等热度共振下,即时消费、生鲜、家电等消暑夏日消费表现强劲。作为超跌方向的另一大核心,大消费板块盘中也表现不俗,东鹏饮料、百润股份、中百集团等多股涨停,酒鬼酒一度触及涨停,贵州茅台等多股盘中也一度涨超3%。虽然临近6月份年中收官,作为非AI核心的医药、大消费的回暖,被一定程度视为机构配置的风格再平衡。但事实上,相较于基本面处于“强现实而预期尚不明确”的创新药,整个大消费行业仍处于“弱现实而弱预期”的状态,因此消费为代表的超跌方向后市表现,仍需观察其与硬科技板块之间走势的相关性。
后市展望
今日市场全天继续呈现巨震分化,在午后半导体为首的科技股再度加强提振下,指数不同程度收涨,均摆脱上周五的调整颓势。不过个股方面,190股涨超10%的同时,跌停及跌超10%个股也高达80余家。随着今日算力硬件和半导体产业链的表现分化,科创50指数大涨4.61%反包向上继续创出历史新高的同时,创业板指收出带长下影线的小阳仍未收复5日线,特别是算力硬件出海方向,跌停家数的显著增加,标志着硬科技线内部国产和出海方向走势背离的开始。随着沪指日内完成向下补缺后探底回升,4000点失而复得并重返日线布林轨道线上方,沪指阶段调整或告一段落,但能否继续向上拓展反弹空间,仍需关注日线KDJ能否重新实现金叉。
今日涨停分析图


