【VIP资讯星推官】AI服务器产业链炒作仍在持续，市场资金还在关注哪些方向？

2026-07-01 12:47 星期三

责编孙小星

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最近市场一直在有节奏地演绎AI上游硬件的炒作，市场节奏是核心。目前市场仍没有脱离AI硬件炒作的迹象，所以接下来两个方向比较重要，第一类是后半年会随产业变化而出现大幅业绩增量的，以前部分产业停留在概念炒作，但随着产业变化越来越近，会开始被更多资金关注；第二类是强势题材回落后资金的重新关注。

该阶段，依然最先关注资金动向以及背后的逻辑，《财联社早知道》、《九点特供》和《电报解读》是资讯面的有力抓手，有助于发现新消息催化。资金动向更适合通过《狙击龙虎榜》，观察是否能更早找到新分支动向。

先借鉴券商资料，介绍下半年有望实现业绩增长的。首先就是上次我们聊过的电源，AI服务器的功耗提升是众所周知的，会带动电源的量价齐升。

长江证券电新团队表示，AI数据中心供电架构正在从传统低压交流UPS，逐步走向800V HVDC全直流和固态变压器SST方案，2026-2027年会先看到订单、测试和出货的边际变化，2028-2030年再向5-10MW级中高压固态变压器演进。按这一节奏看，国内电源链的业绩提升会分段出现：2026年一季度到二季度，柜内电源PCB等硬件继续兑现；2026年下半年到2027年，高压直流、800V直流供电、SST接上第二波。

第一点，下半年有望加速落地的是HVDC，上一次我们讲过HVDC，HVDC更容易减少转换层级、降低损耗、提升功率密度，这次不多做赘述。

注：图片引用自《【金牌纪要库】AI服务器电源架构升维，从PSU功率跃迁到HVDC直流化的硬件重估》。（本篇文章可免费试读）

第二点，机柜内硬件有望在今年持续增加业绩。PSU是AI服务器电源系统中很重要的核心硬件，以英伟达官方资料看，DGX B200单机内置6个PSU，采用5+1冗余；每个PSU规格为3.3kW，整机最大输入功率14.3kW。如果只有两颗PSU供电，系统会关机；少于三颗PSU时系统不能正常启动。在单机服务器层面，PSU直接决定机器能不能启动、能不能满功率跑。

按产业链常见拆分，一个高功率服务器PSU的上游成本占比中，功率半导体通常是第一大项，约占20%-35%，包括MOSFET、SiC器件、整流器、驱动芯片等；磁性器件约占15%-25%，包括PFC电感、主变压器、谐振电感、共模电感等；电容约占10%-20%，包括铝电解、薄膜、MLCC等；控制与电源管理芯片约占5%-10%，包括PFC控制、LLC控制、DSP/MCU、监测保护芯片。

功率半导体在PSU里相当于“电力阀门”，负责把电快速、稳定、低损耗地开关和转换。机房里的电先进来，第一步先被过滤、整流，把交流电整理成方向稳定的直流电；第二步通过PFC电路，让它从电网取电更平顺、更省损耗；第三步轮到功率半导体干重活，它们像高速开关一样，把高压电不断切换、调节，再配合变压器、电感、电容，把电压降到服务器能用的水平。未来传统硅基功率器件的用量会显著增加，IGBT、驱动芯片等也都会跟着AI服务器数量和功率密度上行。

产业端已经出现了变化，功率半导体第一轮涨价在今年2-3月出现：行业普涨，主流幅度10%-20%。第二轮涨价正在逐步验证中，国内公司涨价幅度10%-15%，或从7月1日起执行。

另外，SiC渗透率提升，尤其是800V直流、SST和更高功率PSU开始落地后，SiC从“可选升级件”变成高压转换的关键件。SiC更擅长处理高电压、高温、高功率转换，所以在800V直流、固态变压器SST、前端PFC、机柜级高压到低压转换这些环节会变得更关键。

最近已经热炒过的题材中，这次分享一下铜箔的一点观点。AI服务器、高速交换机和光模块，把PCB用铜箔从普通电子电路铜箔推向更低损耗、更低粗糙度、更高稳定性的高端品种。普通消费、工业PCB主要用常规HTE铜箔；高端AI板正在向RTF反转铜箔、HVLP极低轮廓铜箔，以及部分压延铜箔升级。

铜箔的紧缺程度可以概括为“高端结构性紧缺”。普通电子铜箔和锂电铜箔不能直接代表AI PCB铜箔供需，真正紧的是能进入AI服务器和高频高速PCB体系的RTF、HVLP、压延铜箔，以及与高端覆铜板配套的稳定供应能力。价格层面，2026年6-7月是涨价确认期，电子铜箔已经提价，HVLP、RTF、HTE开始多品类涨价。

注：图片引用自《【电报解读】HVLP算力铜箔成关键基材》。