往期回顾：

6月28日22:01《公告全知道》精选“甬矽电子”公司公告并加以梳理，发文指出：甬矽电子主营中高端IC封测，深耕FC、Bumping、SiP等先进封装工艺，技术优势突出；拟投103亿元建设三期高端封测项目，布局BUMP、2.5D、FC等产品线，周期96个月，项目落地将扩充先进封装产能，充分承接芯片先进封装增量需求。甬矽电子2日最高涨21.13%。