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【点金互动易】玻璃基板+光刻胶,技术可延伸至玻璃基板并形成小批量订单,已开发出先进封装基板用高端光刻胶样品,这家公司KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段
电报解读
2026.07.01 07:46 星期三

往期回顾:6月29日07:42《电报解读》追踪到“聚和材料”互动易线索,随后展开解读:空白掩膜版为光刻核心母材,直接决定芯片制程良率;公司产品已通过SK海力士等海内外客户量产验证并出货,采用韩产先行验证、国内产能承接替代策略,对接多家国内晶圆厂,收购整合后经半年验证即可落地国产产线,充分受益半导体材料国产替代浪潮。聚和材料2日最高涨30.23%。

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