广立微（301095）精要：

①国产半导体正处在工艺迭代与先进产能扩产阶段，WAT是晶圆制造前道电性检测的核心设备，公司客户包括三星电子、SK海力士、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等；

②公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证，帮助客户在工艺开发和量产过程中定位工艺缺陷、提升良率

③公司通过收购LUCEDA获得光子集成芯片设计能力，并结合自身WAT设备、良率EDA和数据分析积累，布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升；

④申万宏源证券王珂预计公司2026-2028年实现归母净利润1.50/2.12/3.10亿元，同比增长68.6%/42.0%/46.0%，对应PE分别为139/98/67倍；

⑤风险提示：国内半导体扩产进度不及预期。

晶圆良率是半导体工艺核心指标，这家公司检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户，同时布局硅光芯片设计建立第二曲线

国产半导体正处在工艺迭代与先进产能扩产阶段，良率提升成为晶圆厂工艺改善的关键指标。

申万宏源证券王珂深度覆盖广立微，公司围绕“设计—制造—测试—优化”闭环，形成测试芯片EDA及IP、DataExp大数据分析平台、DFM/DFT软件、WAT/WLR/晶圆老化设备等产品矩阵。受益于晶圆检测“通胀”逻辑。

此外，公司2025年完成对比利时LUCEDA的收购，切入硅光芯片设计自动化软件PDA领域。LUCEDA核心产品IPKISS可支持光电子芯片从器件设计、线路设计、仿真验证到流片准备的全流程开发。

公司还与浙江大学共建“浙江大学-广立微硅光技术及量测装备联合研发中心”，3年内投入资金规模不低于1500万元，共同开展晶圆级硅光测试设备、硅光器件良率提升解决方案及硅光高效量产光电监控方案研发。

王珂预计公司2026-2028年实现归母净利润1.50/2.12/3.10亿元，同比增长68.6%/42.0%/46.0%，对应PE分别为139/98/67倍。

一、国产工艺迭代强化良率提升需求

公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证，帮助客户在工艺开发和量产过程中定位工艺缺陷、提升良率。随着国产芯片设计和晶圆制造在工艺路线、设计思路上逐步分化，海外EDA厂商难以持续跟进和适配国内工艺迭代，国产良率提升工具和工程服务需求有望提升。

硬件端，WAT是晶圆制造前道电性检测的核心设备，用于监测阈值电压、漏电流、电阻、电容等关键电学参数。公司自2010年开始布局WAT电性测试设备，2020年测试机通过华虹集团量产验证，进入国内晶圆厂量产线。公司客户包括三星电子、SK海力士、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等。

二、光电融合打开新业务空间

LightCounting预计，硅光技术在光模块市场中的贡献占比将由2025年的约30%提升至2030年的约60%。

硅光芯片同时集成光学与电学结构，测试流程覆盖晶圆级光学测试、耦合测试、链路损耗测试、功能测试和可靠性测试等环节。根据Emergen Research数据，全球硅光晶圆测试系统市场规模预计由2024年的约6.85亿美元增长至2032年的约22.85亿美元，2025-2032年CAGR达16.48%。

公司通过收购LUCEDA获得光子集成芯片设计能力，并结合自身WAT设备、良率EDA和数据分析积累，布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升。公司正在研发针对硅光的测试设备，未来有望在硅光芯片领域形成软硬结合的产业布局。