财联社7月2日电，芯碁微装在互动平台表示，目前公司一、二期厂区协同生产，整体产线持续高负荷满产运行，二期基地产能稳步爬坡释放，公司通过优化生产排程、提前锁定长交期核心零部件、扩充泛半导体专用洁净产线等方式，持续提升整机交付能力，全力匹配下游交付需求；订单端来看，受益AI服务器、高阶载板、先进封装行业扩产热潮，公司高端LDI、IC载板、先进封装直写设备在手订单饱满，订单能见度充足。