①液冷+CPO,微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案,同时提供CPO全光互连及高性能光无源元器件,这家产品规模化应用于行业头部互联网与设备商巨头; ②玻璃基板+先进封装,押注下一代芯片封装关键技术,自研适配玻璃基板及TGV工艺的功能材料,这家公司多款先进封装胶膜产品已通过国内重要封测客校验并实现小批量交付。



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