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AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量

英伟达核心能源生态伙伴称：“800V正常推进中”

新思科技停产部分传统EDA软件，已通知超10家芯片厂商

AI、HBM等需求驱动，光刻胶市场具备较大发展空间

美银预计到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元

腾讯混元Hy3正式发布，分析师称AI应用商业化验证进程加速

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AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量

第二十三届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月31日至8月3日在上海新国际博览中心举办。本届展会以“与AI同游”为主题，将以空前的游戏试玩阵容与前沿AI技术生态为核心驱动，全面呈现数字娱乐产业最新成果。

华泰证券指出，AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量。AI带来的研发效率提升与内容供给爆发将驱动游戏产业进入新一轮增长周期，催生千亿级别的增量市场机会。在不同受益路径下，产业链各环节均将迎来系统性重构，投资主线包含四个方向：上游引擎与模型基础设施的价值重构、中游头部内容厂商的规模优势强化、下游平台分发价值的提升及AI原生玩法带来的增量空间。

上市公司中，三七互娱基于多年游戏研发与运营积累，持续推进人工智能在游戏研发与运营全流程中的实践，已形成游戏研运全链路AI赋能体系。昆仑万维现已搭建全模态模型底座，依托“视频模型、音乐音频模型、世界模型、基座文本与多模态模型”四大SOTA模型重塑内容创作供需体系，赋能“AI短剧、AI音乐、AI游戏”三大AI原生娱乐经济体，探索AI Native平台经济全新模式。

英伟达核心能源生态伙伴称：“800V正常推进中”

AI服务器越来越能“吃电”，800V高压直流原本被英伟达视为下一代AI机房的关键拼图，从台达、ABB等英伟达核心能源生态伙伴处获悉，800V方案仍在正常推进中，不过，真正决定这场供电革命走多快的，可能不是英伟达一家公司，而是一整条尚未成熟的能源基础设施产业链。摩根士丹利称，英伟达在GTC台北大会上已明确表示800VDC开发进展正常，配套电源机架预计在2026年第三季度具备量产条件。此外，核心供应商台达电子（Delta）也有望在2026年第四季度向北美头部云厂商进行800V独立电源机柜的初期小批量交付。

根据此前的报道，英伟达宣布从2027年起将率先推动数据中心机架电源从传统的54V直流向800VHVDC过渡。目前主要有两条800VHVDC技术路径预设。国盛证券何亚轩认为，800VHVDC是数据中心供电的必然方向，其将较54V端到端效率提升约5%、维护成本下降约70%，并较400V中间平台更具扩展性，叠加英伟达800V供应商联盟、维谛与施耐德等产业生态就位，2027年前后进入放量期。

上市公司中，法拉电子在AIDC薄膜电容器市场中的份额有望达到约50%，领先同业，相关产品已应用于数据中心和服务器电源等各类场景。中恒电气面向数据中心、智算中心等应用场景提供HVDC电源、预制化Panama电力模组、精密配电等智能供电产品。目前公司的HVDC产品已广泛应用于大型数据中心、智算中心等场景。

新思科技停产部分传统EDA软件，已通知超10家芯片厂商

消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。

随着大模型训练和推理需求持续增长，GPU、AIASIC、HBM、Chiplet、先进封装和高速互联等环节加速升级，芯片设计正从单一SoC走向多芯粒、异构集成和系统级协同设计。相比传统芯片，AI芯片对性能、功耗、面积、信号完整性、热管理和验证覆盖率提出更高要求，设计迭代周期和验证复杂度显著提升。东方证券认为，AI半导体景气度提升不仅拉动晶圆制造、先进封装和设备需求，也将同步抬升EDA、IP、验证和设计服务等上游工具链价值。

上市公司中，华大九天在3D IC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3D IC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。安路科技主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。

AI、HBM等需求驱动，光刻胶市场具备较大发展空间

根据Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元。

AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位。在这一背景下，半导体材料因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。在先进制程中，光刻工艺的成本可占整个芯片制造成本的30%-40%，而在晶圆制造材料成本中，光刻胶及其配套试剂占比12%-15%，是最重要的集成电路材料之一。国海证券表示，先进制程持续演进以及AI、HBM等需求驱动，国内光刻胶市场具备较大发展空间。短期重点关注KrF、ArF光刻胶及上游树脂、PAG等关键材料的国产化突破，中长期看好EUV光刻胶及相关核心材料研发进展。

上市公司中，彤程新材是中国KrF光刻胶最大的本土供应商，当前公司已稳定量产的KrF光刻胶产品达60余款，并且部分量产销售的KrF光刻胶产品已搭载自产树脂。上海新阳研发集成电路制造用I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，目前已有稳定连续的产品在销售。

美银预计到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元

据媒体报道，美银预计，到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元。

AI算力需求持续增长背景下，数据中心作为算力基础设施的重要环节，仍处于扩容周期。华创证券发布研报称，AIDC以算力效率最大化为目标，通过高功率机柜、液冷散热、RDMA网络及算力池化调度体系，成为支撑AI训练与推理的核心基础设施。全球算力资本开支持续高景气；智算基础设施规模化建设关键窗口期已经来临，AIDC产业链核心环节有望迎来订单与业绩的双重兑现。

公司方面，中恒电气构建了涵盖HVDC（240V/336V/800V）、Panama（240V/400V/800V）、中低压配电、精密配电以及服务器PSU在内的完整产品矩阵，深度适配通用计算、AI与超算需求。长光华芯在数据中心应用中部署了几款高端产品并获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距VCSEL及CW-DFB硅光应用。

腾讯混元Hy3正式发布，分析师称AI应用商业化验证进程加速

近日，腾讯混元Hy3正式发布。据《科创板日报》记者了解，相比preview版本，它展现出显著强于同尺寸模型且比肩（参数规模2—5倍的）旗舰模型的智能水平，定价进一步降低，总体稳定性和性价比大幅提升。Hy3已在WorkBuddy/CodeBuddy、元宝、Marvis、ima等多个业务接入，API已在腾讯云TokenHub上线，多个海外API平台也将陆续接入。

万联证券分析师夏清莹认为，AI应用商业化验证进程加速。头部厂商持续推进模型能力迭代，围绕不同应用场景进行模型分层和产品化布局，体现出AI大模型的竞争正从单一参数规模和通用能力比拼，逐步转向应用规模扩张+Agent生态建设的综合竞争阶段。建议关注综合能力较优的大模型厂商及垂直专业领域具备较强Agent产品的领先厂商

公司方面，华凯易佰依托“易智万象”大模型与AI Agent基座，在视觉内容生成、客户服务、供应链采购、物流运营、选品决策、平台刊登等环节落地。拓维信息构建了“硬件+软件+行业应用”全栈AI能力，推出兆瀚DeepSeek一体机及AI推理服务器，并在交通、制造、教育等领域落地AI收费稽核、工业AI质检等应用产品。