①先进封装+存储芯片+CPO+并购重组,有存储芯片封测业务,重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地,板级封装产品已小批量生产,机构大额净买入这家公司;②半导体硅片+BC电池+光伏硅片,光伏硅片出货综合市占率保持行业第一,210大尺寸硅片累计出货超200GW,已成为全球商业航天与太空光伏项目的核心材料供应商,这家公司获净买入。



声明:
1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;
2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;
3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。
