①AI芯片形态变“重”，测试环节从功能筛选升级至高温预烧和老化测试，测试服务价格上调，这家第三方测试厂商已围绕AI芯片扩建测试产线；②韬定律把半导体制造重点从看晶体管线，扩散到晶圆制造、封测、EDA和可靠性验证的系统性工程，EDA和良率分析需求大幅提升，这几家电路设计企业业务有望深度受益；③晶圆测试量随国产算力芯片和先进逻辑扩产同步增加，探针卡作为CP测试关键耗材需求随之提升，这家企业为国内探针卡核心企业之一。