华康医疗:联合体中标九峰山半导体生产制造基地EPC项目 公司预计份额约1.8亿元
财联社7月8日电,华康医疗(301235.SZ)公告称,公司与中建三局等组成的联合体中标“九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)”2标段,中标金额19.56亿元。公司作为联合体成员,预计份额约1.8亿元。项目规划用地约214亩,总建筑面积39万㎡,用于半导体外延片/衬底片的研发与生产。截至公告日,联合体尚未取得《中标通知书》,后续签约存在不确定性。
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