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【季报高增长】先进封装+玻璃基板,投建了玻璃基先进封装试验线,用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发,光互联芯片已产出相关样品并为客户送样,这家公司二季度净利润环比增长约100%!
电报解读
2026.07.08 22:49 星期三

往期回顾:7月6日14:27《电报解读》追踪到“模拟芯片大厂亚德诺部分产品交期拉长”,随即展开解读:与存储芯片连续的爆发式涨价不同,模拟芯片的涨价呈现渐进性,进入2026年,模拟芯片行业迎来更大规模的涨价潮。未来几个季度,随着AI基建支出持续放量,掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业,将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。本文提及精测电子,其在7月8日强势拉升,3日最高涨15.04%。

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