①晶圆代工是芯片制造的核心产能卡口，栏目提及多家公司大涨； ②AI应用表现活跃，这家公司上半年业绩预增显著，强势涨停； ③光通信行业正步入技术变革与规模爆发的周期，核心公司收获涨停。
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市场热点一 半导体产业链
在近期举办的世界人工智能大会及多个产业论坛上，多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。
7月9日08:12《九点特供》 指出SK海力士将根据周四韩股表现敲定美国ADS上市定价 ，海外存储厂商业绩持续爆发，国内存储原厂、模组厂商同步受益，盈利规模大幅增长，提及深科技、太极实业，其在7月9日收获涨停。
7月8日21:44《狙击龙虎榜》 追踪市场热点 ，指出随着国产超节点下半年的落地，全国算力网有望迎来加速建设。晶圆代工作为芯片制造的核心产能卡口，是本轮国产算力放量中高壁垒、高确定性的受益环节，提及中芯国际、华虹宏力、晶合集成，其在7月9日都涨超10%。
7月7日14:01《风口研报》 精选“雅克科技”公司研报并加以梳理 ，发文指出：雅克科技前驱体全球市占领先，深度绑定三星等海外巨头，AI产业扩张带动产品价值提升。据悉，公司前驱体完成国内客户验证，电子特气、输送系统扩充产能，光刻胶持续拓展国内渠道，国产替代进程提速。7月9日，雅克科技涨停。
7月7日19:44《风口研报》 追踪到“通富微电于7月7日接待多家机构调研” ，随后梳理相关调研内容：通富微电为全球封测龙头，国内第二、全球第四，布局AI、车载电子等赛道，储备高端存储封测技术。深度绑定AMD，拿下其八成以上封测订单，AI‑Agent时代算力芯片需求提升，公司充分享受行业红利。7月9日，通富微电涨停。
7月9日11:34《电报解读》 追踪基金经理持仓数据 ，发文并覆盖“通富微电”，梳理指出：通富微电国内封测第二、全球第四，绑定AMD、长鑫存储等龙头；FC‑BGA、高堆叠存储封测实现量产，布局Chiplet先进封装。定增扩产算力、存储、车规封测产能，营收利润持续走高，受益AI与国产替代红利。7月9日，通富微电涨停。
7月7日18:31《电报解读》 梳理机构龙虎榜数据并覆盖“华天科技” ，发文指出：华天科技是国内封测头部厂商，搭建海内外生产基地。深耕FC、2.5D、CPO、高密度存储封装；设立华天先进攻坚前沿技术。并购华羿微电切入功率半导体，打开汽车能源市场，依托先进封装受益AI与存储行业扩容。7月9日，华天科技涨停。
7月9日13:16《风口研报》 精选“晶方科技”公司研报并加以梳理 ，引用分析师观点指出：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已完成由消费级应用向车载高可靠性场景的延伸，随着单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增长；当前光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，公司“键合+TSV”构筑高密度互连能力，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。7月9日，晶方科技涨停。
7月4日17:52《电报解读》 追踪到华为何庭波发布V2版“韬定律”论文 ，随即展开解读：华为发布韬定律，将时间常数τ作为半导体性能优化的主要度量标准，其创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。本文提及甬矽电子，其3日最高涨22.77%。
市场热点二 AI应用
消息面上，港股AI大模型概念股智谱日内一度涨超20%。
7月7日22:01《公告全知道》 精选“浪潮信息”业绩公告 ，并展开解读：浪潮信息2026上半年业绩预增显著，Q2净利润环比大幅走高。依托服务器龙头地位，深耕云计算基础设施，推出全栈液冷产品稳固国内液冷龙头地位，又开展英伟达相关合作，产品技术迭代带动业绩持续释放。7月9日，浪潮信息涨停。
7月9日06:57《数据研选》 精选浪潮信息研报 ，指出国产服务器龙头上半年业绩有望超去年全年，自身超节点等布局领先行业，有望受益于国产算力行业景气度提升，其在7月9日收获涨停。
7月8日17:20《风口研报》 精选“浪潮信息”公司研报并加以梳理 ，引用分析师观点指出：浪潮信息上半年预盈26‑31亿元，净利同比大增226%‑288%。国内科技大厂加码AI资本开支，算力需求扩张，公司作为服务器龙头，依托超节点布局抢占先机，充分受益国产算力高景气周期。7月9日，浪潮信息涨停。
7月7日11:01《盘中宝》 发布文章并引用券商观点 ，据悉：AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量。AI带来的研发效率提升与内容供给爆发将驱动游戏产业进入新一轮增长周期，催生千亿级别的增量市场机会。在不同受益路径下，产业链各环节均将迎来系统性重构，投资主线包含四个方向：上游引擎与模型基础设施的价值重构、中游头部内容厂商的规模优势强化、下游平台分发价值的提升及AI原生玩法带来的增量空间。文章覆盖昆仑万维，截至7月9日收盘，区间最高涨幅达14.83%。
市场热点三 CPO
申万宏源研究认为，EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。
7月8日13:11《风口研报》 精选“杰普特”公司研报并加以梳理 ，引用分析师观点指出：杰普特实现MOPA激光器量产，深耕多下游赛道。顺应CPO、OCS技术趋势布局光连接产品，已有亿元级订单落地。通过定增募资扩建高密度光互联项目，强化光通信零部件供给实力，深度受益算力基础设施建设浪潮。杰普特在7月9日强势拉升，2日最高涨13.8%。
7月9日19:24《电报解读》追踪到“台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升”，随即展开解读：从产业链成本拆解来看，CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。本文提及东山精密，其在7月9日涨停。
7月9日09:27《盘中宝》 发文点评光通信行业， 文章提及：光通信行业正步入技术变革与规模爆发的周期。据券商判断：国内云厂商资本开支全面提速。2025年受限于芯片供应瓶颈，IDC招标Q2一度低迷，Q3温和复苏，25Q4-26Q1受边际催化，云厂商招标加快，资本开支水涨船高，计算(芯片)、通信(光模块)、存储、IDC等关键环节需求高增。文章覆盖东山精密，公司在7月9日拉升并涨停。
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