很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2026年07月10日 16:00:32
长芯博创:Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接
财联社7月10日电,长芯博创在互动平台表示,关于康宁Glass Bridge技术:据了解,Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接,属于光通信产业链上游的基础性技术演进。从行业技术演进角度而言,该技术将推动光互连技术的整体发展,CPO相关产业环节均有其各自定位与价值。公司将持续关注行业技术演进,并积极推进相关产品布局。
关联个股
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。
22.17W
关联话题
3.3W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号