在AI算力需求狂飙突进的当下，散热已成为制约芯片性能释放的关键瓶颈，液冷技术正从“可选项”变为“必选项”。在这场由算力引发的热管理革命中，锦富技术（300128.SZ）正悄然崛起，凭借在液冷板领域的前瞻布局，精准卡位AI产业链中的重要一环。

随着AI大模型训练和推理需求的爆发，数据中心正面临前所未有的散热挑战。以英伟达GB200为例，单芯片功耗已达1200W，而未来的Rubin Ultra整机平台综合功耗更是有望突破4000W。传统风冷方案在物理极限面前显得力不从心，液冷凭借极高的换热效率，成为解决高功率密度散热的唯一解。

中金公司在最新研报中预测，AIDC液冷在2026年空间将达1147亿元，同比增长273%。AIDC液冷市场高增主要受益于双重逻辑：一是国内外云厂商capex持续高增带来的总量增长，二是GPU和ASIC芯片推陈出新带来的液冷方案迭代。

面对行业风口，锦富技术依托子公司常熟明利嘉，早已在液冷领域埋下伏笔。公司利用在精密加工领域的深厚积累，成功切入高端服务器液冷供应链。

锦富技术目前的液冷业务主要聚焦于（外接式）冷板式液冷模组的核心部件制造。产品通过冷板内部流道与液体循环，直接对GPU/CPU进行散热，完美适配高功耗AI芯片的连续运行需求。目前，公司的产品主要应用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，已在高算力密度、机柜级部署场景中实现稳定出货。

在产业链分工中，锦富技术定位清晰且关键——液冷模组核心部件的机加工与制造方。公司覆盖了外接式冷板、导流结构及相关金属部件的制造；不参与软管、快接头等系统集成环节，而是聚焦高精度加工、焊接与一致性交付。在多个项目中，公司实现单一项目内多部件同时承接，提升单机价值量，也增强了在客户体系中的不可替代性。

具体来看，锦富技术采用的是小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，更适配主流HGX服务器结构。与面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板相比，该方案在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面更具优势。在结构上，冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触，提升换热效率，适合当前主流B系列芯片的功耗水平。

锦富技术在液冷领域的最大看点，在于其深度融入了中国台湾高端半导体与服务器产业链。公司透露，其与“台湾客户A”保持了长期合作关系，并积极参与其高端AI服务器液冷散热项目。由于该客户与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，锦富技术得以较早参与新技术的验证。

这种产业链层面的深度绑定，为公司带来了显著的先发优势。2026年一季度以来，公司承接的某台湾客户B300液冷板部件订单已正常生产及交付。进入二季度，公司更是积极协助客户推进下游新项目的落地，并依据订单预测做好了量产前的准备工作。

尽管液冷业务前景广阔，但锦富技术在公告中也保持了理性的态度。公司坦言，该台湾客户提供的订单预测不构成确定性采购约定，且该客户最终承接其下游客户的订单受不可抗力、技术升级迭代、终端客户产品结构或生产节奏调整等因素影响存在不确定性，进而公司后续获得其液冷板部件订单情况也存在不确定性。

截至目前，特定液冷板部件相关产品的累计订单量占公司总体营收比例仍然较小。液冷业务目前更多是作为公司技术储备、工艺水平及质量管控体系获得行业优质客户认可的重要体现。

然而，从资本市场的逻辑来看，液冷业务赋予锦富技术的不仅仅是当下的营收，更是未来的估值弹性。锦富技术作为具备量产能力且通过头部客户验证的供应商，有望在这一波浪潮中实现业绩与估值的双击。

对于投资者而言，锦富技术正处于从传统精密加工向高端热管理解决方案转型的关键节点，其在液冷赛道的卡位，值得持续关注。