鹏鼎控股:拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目
财联社7月23日电,鹏鼎控股(002938.SZ)公告称,公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区,建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动,至2033年建成投产,资金来源为自有资金及自筹资金。本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮,完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局,扩大经营规模并提升效益。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。