财联社7月27日讯（编辑 夏军雄）周一，受周末美伊双方暂停交火影响，国际油价回落，美国股指期货集体上涨。欧洲主要指数亦普遍走高。

（来源：英为财情）

美国总统特朗普上周五叫停了针对伊朗的空袭，以争取外交解决空间。美国此前已连续13天对伊朗进行空袭。

这一举措重新点燃了市场对达成和平协议的希望。国际油价基准布伦特原油期货价格下跌超5%，交投于87美元/桶附近。

不过，其他地区的紧张局势有所升级。乌克兰袭击了一艘位于里海的伊朗商船，伊朗方面指责乌克兰实施了“敌对且犯罪的行为”。

本周，亚马逊、苹果、Meta和微软将陆续公布季度业绩。

在Alphabet上周交出令人失望的财报后，这些财报将决定投资者对于人工智能（AI）资本支出快速增长的担忧是得到缓解还是进一步加剧。财报表现还可能直接影响作为AI投资热潮主要受益者的半导体公司。

Mahoney Asset Management首席执行官Ken Mahoney表示：“最大的风险在于AI支出继续增长。但如果这些公司听从股东意见，开始放缓支出，或者降低支出增速，市场同样不会喜欢这种结果。”

他说：“这就像跷跷板一样，两边都存在风险。”

公司消息

【英伟达、微软、IBM等数十家企业成立新联盟，旨在共同保障AI安全】

7月27日，英伟达、微软、Adobe、SpacexAI、IBM、SAP、戴尔、思科等企业宣布成立开放安全人工智能联盟，旨在构建和共享开放工具，以促进AI的负责任使用。

该联盟成员还包括Cadence、Capital One、Cloudera、Cloudflare、Cognition、CrowdStrike、Databricks、DoorDash、Elastic、慧与、Hugging Face、LangChain、Linux基金会、NAVER、NetApp、Nous Research、OpenClaw、Palantir、Palo Alto Networks、Red Hat、Reflection AI、Salesforce、SK电讯、ServiceNow、西门子、Snowflake、Synopsys、Thinking Machines Lab和TrendAI。

【三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上】

三星电子7月27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上，“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）”。

具子铉称，三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提前在HBM5中引入2纳米工艺，并拓展与移动、HBM、AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作，引领半导体生态系统进一步发展壮大。

【软银用于投资OpenAI的400亿美元贷款据悉新增21家贷方】

据报道，知情人士透露，软银集团为其投资OpenAI而获得的400亿美元过桥贷款，已吸引了21家新的贷款机构参与。

知情人士表示，新增贷方团体加入了已参与该交易的金融机构行列，总计被分配了约70亿美元的贷款额度。其中，第一阿布扎比银行、新加坡政府投资公司和渣打银行各承担了近10亿美元的份额，其余额度分配给了部分欧洲、日本等银行。

【三星李在镕与OpenAI奥尔特曼会面，双方或讨论AI基础设施合作】

当地时间7月25日，三星电子会长李在镕在美国旧金山会见OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼。OpenAI未透露双方会谈具体议题，但业内人士认为，双方可能讨论扩大在AI基础设施领域的合作，包括高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进晶圆代工制造等。

【汇丰控股将在新加坡设全球人工智能卓越中心，并招聘超100名AI专家】

汇丰控股7月27日宣布，将于今年下半年在新加坡设立全球人工智能卓越中心（CoE），旨在开发可扩展至集团全球网络的AI能力，并计划招聘100多名AI专家。

声明称，该卓越中心初期将专注于提升客户财富管理体验、引入智能化的财资解决方案以及开发AI赋能的数字支付。

美股时间段值得关注的事件（北京时间）

7月27日

22:30 美国7月达拉斯联储商业活动指数