财联社7月28日电，基本半导体在港交所公告，公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。