7月17日，芯原股份披露《关于新签订单的自愿性披露公告》。公告显示，公司2026年4月30日至2026年7月16日新签订单合计64.13亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。结合公司此前披露的一季报数据，2026年1月1日至7月16日，公司年内新签订单合计近150亿元，延续了前期强劲增长态势。

新签订单高速增长 收入转化预期明确

公告显示，芯原股份2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日新签64.13亿元，新签订单增速明显，且新签订单绝大部分为一站式芯片定制业务订单。芯原股份表示，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9至12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6至18个月生产周期，包含排产等待在内的完整生产交付周期。

值得注意的是，4月30日至7月16日新签的64.13亿元订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%，充分体现了AI需求对芯原股份业务增长的强劲驱动力。

从云到端 全面领跑AI ASIC赛道

ChatGPT 问世初期，行业竞争焦点集中于大模型预训练；随着 AI 规模化商业落地，产业重心逐步转向大规模商用推理。海量推理场景对芯片能效比提出更高要求，传统通用算力方案瓶颈凸显。全球云服务提供商纷纷从通用芯片路线，转向研发定制化 AI 专用 ASIC。芯原股份凭借丰富的 AI 处理器 IP 组合与成熟的 AI ASIC 全栈定制能力，深度赋能头部客户自研 AI 算力芯片，现已成为多家全球领先云服务商的核心合作伙伴。

与此同时，垂直领域大模型、轻量化小模型与端侧 AI 应用的价值愈发凸显。芯原股份在端侧 AI 市场积极布局，覆盖存量市场 AI 智能手机、AI PC 及 AI Pad，以及增量市场 AI/AR 眼镜、AI 玩具、AI 戒指和智能汽车等多个终端场景。众多项目陆续导入，端侧AI的战略布局成效持续体现在经营业绩之中。

坚持国际化发展战略，“深耕中国、全球协同”

2026年4月1日，芯原股份已向香港联交所递交发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，将以“A+H”双资本平台为坚实依托，开启发展新篇章。公司表示，未来将继续坚持创新驱动，聚焦核心技术攻关，不断强化其在半导体IP授权和芯片定制服务领域的领先地位，同时充分利用国际资本市场优势，加速全球化步伐，进一步拓展海外市场份额。