财联社8月5日电，美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。