往期回顾：8月2日17:38《风口研报》精选“红板科技”公司研报并加以梳理，发文指出：AI算力建设带动高精度PCB需求扩容，公司掌握高端HDI核心技术，IC载板实现技术突破，具备mSAP等工艺，深度绑定头部终端、通信及芯片厂商；公司产能有序落地，IPO募投HDI产线分批投产，推进大额mSAP产业化项目，光模块、存储IC载板等高附加值产品持续放量。红板科技4日最高涨17.38%。

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