很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【风口研报·公司】UTG柔性材料+TGV先进封装+半导体级锆、硅新材料,这家电子材料平台型企业多点布局,业绩弹性有望释放;高端PCB检测工位增加、设备升级,这家公司3D AOI产品从选配变为标配
风口研报
2026.08.06 20:15 星期四

往期回顾:8月4日20:21《风口研报》精选“晶升股份”公司研报并加以梳理,发文指出:全球12英寸硅片海外垄断,国内晶圆扩产存在供给缺口,叠加海外厂商涨价,硅片行情回暖。晶升股份绑定国内头部硅片企业,率先实现12英寸单晶设备产业化,在手订单充足,交付预期明确。同时新能源车、AIDC带动SiC衬底需求增长,SiC设备业务成为公司核心增长动力。晶升股份2日最高涨15.23%。

image

注:本产品为内容资讯产品,并非投资建议。以上内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

会员月首周尝鲜,限时福利来袭!

image

行情小幅回暖,窗口期稍纵即逝,会员月首周体验火热进行中,助力投资者把握这一时间窗口。

福利一:包月订阅,立享9折

心仪栏目直接包月尝鲜,低至9折入手,把握窗口期。8月10日后还有包季、包年度更低折扣解锁!

福利二:周体验券包,66元起任选

66/99/199元三档可选,任意VIP产品一周体验券包随心兑。先试后订,不花冤枉钱。

→→点击对应选项,极速订阅:

一键订阅本栏目包月9折

一键解锁周体验券包

活动期间,前100位订阅VIP用户加赠铜元宝摆件。前往活动页面添加客服,咨询加赠详情!

image

单篇付费18可解锁全文
提前挖掘“超预期”,捕捉下一个市场“风口”
1088 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号