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存量博弈震荡拉锯,半导体上游材料全线扩散,AI应用步入个股抱团阶段
2026-08-07 09:16 星期五
财联社 枫林
责编 徐军程
跟踪主线板块的整段生命周期

导读:①大盘存量博弈特征凸显,整体区间震荡,无全面趋势行情,热点轮动提速、成交小幅缩量;②半导体上游材料全线走强,电子特气、磷化铟依托 AI 算力硬件刚需供需支撑走强,板块情绪横向扩散,留意上游原材料存补涨机会;③AI 应用板块内部严重分化,资金转向龙头抱团。

8月7日 12:00

今日早盘震荡走高,三大指数全线收红,科技股延续反弹,PCB概念集中爆发,十余只成分股涨停,创新药板块同样涨幅居前,此外6G、稀土等方向同样表现亮眼。但也需注意到的是,今日市场的量能再度萎缩,个股仍是跌多涨少,可见目前市场仍处于存量博弈的结构之中,注意各板块间的轮动节奏。

8月7日 9:15

昨日市场震荡分化,三大指数涨跌不一,场内热点切换节奏显著加快,同时市场整体成交量能略有萎缩,存量博弈属性进一步强化。当前市场尚未形成整体性趋势性行情,依旧维持区间震荡、结构性机会为主的运行态势。

电子特气概念昨日涨幅居前,中巨芯、和远气体双双晋级2板,蜀道装备20cm涨停。电子特气本轮行情并非单纯的题材炒作,而是由产业升级与需求扩容双重驱动。HBM、3D NAND及先进制程提升湿电子化学品、电子特气和前驱体单位晶圆用量,六氟化钨等关键材料价格。在AI驱动的存储需求持续增长、HBM等先进技术快速发展背景下,下游客户资本性支出持续扩大,预计电子特气赛道将维持高增长态势。

除了电子特气,磷化铟概念同样表现亮眼,云南锗业、博杰股份均录得3连板。支撑磷化铟赛道行情的核心逻辑在于极致的供需错配格局,行业成长确定性极高。根据英伟达行业预测数据,2026年至2030年全球磷化铟晶圆整体需求将迎来爆发式增长,整体增幅预计高达20倍左右,下游光通信、高端芯片、AI算力硬件等领域需求持续爆发。

值得关注的是,昨日尾盘市场出现明显的热点扩散信号,电子级氢氟酸概念突发异动拉升,标志着半导体与光通信上游材料赛道的炒作情绪不再局限于单一细分领域,正式开启横向扩散模式。后续仍可持续关注相关上游原材料细分的补涨机会,把握高景气赛道的轮动扩散红利。

AI应用方向依旧保持较高的活跃度,恒银科技反包涨停走出5天4板,凯撒文化3连板,博彦科技2连板。不过AI应用赛道个股分化态势持续加剧,龙头标的持续强势,后排跟风个股上涨乏力、溢价走低,板块整体性赚钱效应显著弱化。叠加隔夜美股AI应用相关标的出现明显回调,或对今日A股AI应用形成情绪承压,那么能否实现分歧转一致同样也是后续关注的重点。当前资金对AI板块的应对逻辑已从普涨炒作转向龙头抱团,后续操作需规避后排弱势个股,聚焦核心人气标的。

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